[实用新型]层叠型照相机模块及其制造方法、和摄像装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于拍摄被摄体的光学像的层叠型照相机模块的制造方法及层叠型照相机模块、以及摄像装置。

背景技术

迄今，特别是在搭载于移动电话机的小型的照相机模块中，其小型化和低成本化正在推进中。

为了推进照相机模块的小型化，最近被称作晶片级光学系统或晶片级照相机的技术得以实用化(参照非专利文献1)。该技术利用导体工程在玻璃基板上纵横配置小的透镜而形成的透镜阵列，在仅层叠需要片数的这样制成的同种的玻璃基板之后，切出沿层叠方向排列构成的各透镜系统而得到摄像透镜。而且，还已知由半导体工序制造光盘用的透镜的技术等(参照专利文献1)。

由于晶片级照相机不存在可动部件，所以坚固、且可回流安装在印刷基板上。而且，由于量产性优异，具有可低价制造的吸引力。而且，该晶片级照相机也不需要组合摄像透镜和摄像元件时的聚焦调节。

此外，作为可回流安装的照相机模块，已知有使用耐热性高的光学系统的技术(参照专利文献2～4)。该技术通过在玻璃基板上粘接热固化性树脂形成透镜，从而得到高温环境下的抗性得到提高的摄像透镜。

非专利文献1：Wafer-Level Camera Technology.Copyright 2008Tessera，Inc.All rights reserved.[retrieved on 2008-05-20].Retrieved from the Internet：<URL：http://www.tessera.com/thechnologies/products/wafer_level_camera/>.

专利文献1：日本专利公开2000-131508号公报

专利文献2：日本专利第3976780号公报

专利文献3：日本专利第3976781号公报

专利文献4：日本专利第3976782号公报

但是，对于这种量产性优异的作为层叠型的照相机模块的晶片级照相机，希望进一步提高性能，例如，要求与带自动聚焦机构的数字照相机同等的性能。

由于该晶片级照相机被设计成加深焦点深度而不需要自动聚焦、即不需要动作部，所以存在成像在受光面上的光学像的锐度会比具有自动聚焦机构的照相机下降的情况。即，晶片级照相机通过加深焦点深度，即使距被摄体的摄影距离变动大，成像在受光面上的光学像的锐度也不变得很差，这个方面是优秀的，但是具有难以在焦点深度的范围内始终将具有高的锐度的光学像成像在受光面上的问题。而且，该问题不限于晶片级照相机，是对于不具有对焦机构的照相机普遍产生的问题。

另一方面，若在晶片级照相机例如适用一般的数字照相机中采用的对焦机构，则装置尺寸增大，并且难以层叠组装部件，产生量产性下降、装置成本增大的问题。

实用新型内容

本实用新型是鉴于上述事情做出的，其目的在于，提供一种抑制装置成本的增大的同时可提高摄影品质的层叠型照相机模块的制造方法、及层叠型照相机模块、以及摄像装置。

本实用新型的层叠型照相机模块的制造方法，其特征在于，将通过在基本上的预定的多个区域分别配置透镜而成的1片以上的透镜用基板、通过在对应于上述各区域的各位置配置具有受光面的摄像元件而成的摄像用基板、通过在对应于上述各区域的各位置配置用于调节上述基板之间的位置关系的致动器而成的1片以上的位置调节用基板，按照对于上述各区域而通过上述透镜用基板的各透镜将被摄体的光学像成像在各受光面上的方式分别层叠，其后，将该层叠所得到的层叠体沿着相对于该层叠体的层叠方向垂直的面截断而使对应于上述各区域的各部位分别相互截离，从而得到多个使成像在受光面上的光学像由摄像元件拍摄的层叠型照相机模块。

本实用新型的层叠型照相机模块，其特征在于，具备：配置有透镜的1片以上的透镜用基板、配置有具有受光面的摄像元件的摄像用基板、和配置有用于调节上述基板之间的位置关系的致动器的1片以上的位置调节用基板，并且，按照通过上述透镜用基板的透镜成像在受光面上的被摄体的光学像可由摄像元件拍摄的方式层叠各基板。

而且，“基板之间”表示多个透镜用基板中的2个透镜用基板之间、或者透镜用基板和摄像用基板之间。

此外，层叠不限于相互邻接而层叠的情况，表示包括在其间介设其他的构成因素而层叠的情况。