[实用新型]滚轮结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片运输装置，具体涉及一种滚轮结构。

背景技术

随着电子商务时代的来临，各种事务都大量地依赖电子产品，而电子产品的开发日新月异，无不追求功能多样化与尺寸小型化，因此半导体产业也相应地越来越发达，半导体产业所生产的芯片可以说是电子产品的心脏，不仅攸关电子产品的功能多寡与否，更是追求小型化以缩小电子产品的体积，赢得消费者的青睐。

而在芯片制程中的清洗步骤，目的是通过化学溶液清除芯片表面的脏污，其是将芯片置入一清洗槽内，并通过上下各一滚轮压制芯片，使芯片沿清洗槽前进并限位于前进路径上，以利进行清洗的步骤，常用的上方的滚轮如图1所示，该滚轮10是由一压制筒11套设于一心轴12中所形成，并通过一插销13插入压制筒11与心轴12，使压制筒11定位于心轴12，因此当心轴12旋转，心轴12带动压制筒11且同时带动芯片前进并压制芯片使其限位于前进路径上，而在心轴12的旋转过程中，压制筒11其本身的重量使其会自然向下压制，而插销13的设置使压制筒11会顺着插销13的位置改变而产生不同的向下位移量。

当插销13是垂直于压制筒11时，压制筒11顺着插销13向下位移，则此时压制筒11不受插销13阻挡而完全向下压制，向下压制的力量是最大的，当心轴12继续旋转，插销13的角度改变，而压制筒11还是向下位移，但受插销13阻挡限位的关系，使压制筒11向下压制的力量部分分散于插销13，甚至当插销13旋转至水平时，压制筒11向下压制的力量完全施加在插销13上，因此无法对芯片产生向下的压制定位力量，如此代表压制筒11向下压制的力量是会随心轴12旋转而持续改变的，在制程上无法保持一定的压制力量，而实务上，对于如此精密昂贵的芯片而言，若受力不均，压制定位的功效就不稳定，相对地也增加了制程的不稳定性。

另外，由于芯片清洗的步骤中，芯片是悬浮于化学溶液中，而滚轮10的压制筒11之插销13与化学溶液长时间接触，化学溶剂会对插销13造成腐蚀，长久使用下来，插销13将会因腐蚀而脱落，当插销13脱落，则滚轮10的压制筒11与心轴12失去定位，压制筒11会在心轴12上空转甚至在心轴12上滑移，心轴12也无法再带动压制筒11旋转，如此将无法有效地压制定位芯片，当芯片失去压制定位的力量，芯片在清洗槽中随意漂移，当芯片随意漂移碰撞到清洗槽的槽壁，而芯片非常地精密脆弱，一碰撞就会造成损坏破片，且一芯片的损坏就会影响到持续进行的制程，如此的损坏成本将会难以估计，后果不堪设想。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种滚轮结构，它能够适应芯片的波动进行微调，使滚轮压制于芯片上的力量保持不变，且能降低芯片破损的风险，提高制程良率。

为解决上述技术问题，本实用新型滚轮结构的技术解决方案为：

包括一心轴与一压制筒；

所述心轴上有二限位板，所述各限位板具有至少一凸部，且各凸部是位于所述两限位板之间；以及

所述压制筒套设于所述心轴且是位于心轴的两限位板间，所述压制筒与心轴间存有间隙，且压制筒两端分别具有与心轴的凸部数量相同的凹部，限位板的凸部容置于压制筒的凹部且也存有间隙，而压制筒的周缘径向成型二顶制环，当压制筒的顶制环压制芯片时，心轴高度不变，所述压制筒未顶抵于心轴，且压制筒就能以自身的重量完全压制于芯片。

本实用新型可以达到的技术效果是：

本实用新型的心轴是在固定的水平面上旋转，心轴旋转时，凸部带动凹部，相对地就同步带动压制筒，而当压制筒压制于芯片时，压制筒旋转就能使芯片位移，且压制筒受芯片支撑并向上位移，而心轴与压制筒间的间隙使压制筒不与心轴接触，因此在压制的过程中，能够保持以压制筒自身的重量压制芯片，而不会产生力量分散而压制力量不一致的状况。

另外，当芯片在清洗槽的移动过程中有上下浮动时，也因为心轴与压制筒间的间隙，以及凹部与凸部的间隙，使压制筒还存有上下位移调整的距离，使芯片在清洗过程中被压制定位的力量固定，则芯片就不会产生随意漂动的现象，如此就能降低损坏的机率发生，且压制筒不需倚靠另外的组件与心轴结合定位，因此不会有压制筒脱落空转而无法压制定位芯片的状况发生，也使得制程的破片风险降低，相对地提高经济效益。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

图1是现有技术滚轮结构的平面动作示意图；

图2是本实用新型滚轮结构的立体分解图；

图3是本实用新型滚轮结构的平面组合示意图；

图4是本实用新型滚轮结构压制芯片的动作示意图；