[实用新型]具有导风罩的散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有导风罩的散热器。

背景技术

芯片广泛应用在计算机系统中，以CPU为例，在正常操作下会产生大量的热，如果过热就很容易造成系统的停机，使得操作上不稳定。为了避免过热的情形发生，这些芯片通常需要以散热器移除过量的热，散热器通常采用诸如铝、铜等具有高传热系数的材质制成，其包含由基座及若干散热鳍片组成的散热器本体和散热器本体外侧的散热风扇组件。散热鳍片是连接并垂直于基座表面用以提高散热器的表面积，散热基座下表面则通过导热胶或导热油脂与芯片表面接触，将芯片上的热能散发出来。散热风扇组件则加速了散热器本体附近的空气流动，加强了冷热空气的交换，提高了散热效果。为了进一步的加强散热器的散热效果，还可在散热风扇组件外侧设置导风罩，导风罩的一端开口直接与机箱外部连通，使得散热器可直接与机箱外部的冷空气进行热交换。该导风罩一般为一体的塑料件，其与散热风扇组件通过铆钉连接固定，在铆接时，导风罩容易裂开。

发明内容

本实用新型目的是提供一种具有导风罩的散热器，结构简单，导风罩在与散热风扇组件连接时不易开裂。

本实用新型的技术方案是：一种具有导风罩的散热器，包括散热风扇组件、与散热风扇组件一端固定的散热器本体以及与散热风扇组件另一端固定的导风罩，所述导风罩包括两个纵向紧密扣合的半管组件，所述两个半管组件于内端的接缝处外周设有定位连接件，外端的接缝处外周设有相互卡合固定的接合件，所述定位连接件与散热风扇组件连接。

本实用新型进一步的技术方案是：一种具有导风罩的散热器，包括散热风扇组件、与散热风扇组件一端固定的散热器本体以及与散热风扇组件另一端固定的导风罩，所述导风罩包括两个纵向紧密扣合的半管组件，所述两个半管组件于内端的接缝处外周设有定位连接件，外端的接缝处外周设有相互卡合固定的接合件，所述定位连接件与散热风扇组件连接。

所述定位连接件分别设有朝向散热风扇组件突出的半圆柱定位键，所述两个半管组件的半圆柱定位键对应扣合形成圆柱定位部，所述散热风扇组件上设有与圆柱定位部对应插接的定位孔。

所述接合件包括设于一个半管组件上的卡接凹槽和设于另一半管组件上的卡接凸起，所述卡接凹槽和卡接凸起于接缝处咬合固定。

所述导风罩与散热风扇组件连接处还分别设有对应的连接耳，所述连接耳通过铆钉组件连接固定。

所述两个半管组件于接缝处还设有中部连接件，所述中部连接件包括设于一个半管组件管壁外侧的圆柱连接部、设于另一个半管组件上的连接孔，所述圆柱连接部与连接孔插接固定。

本实用新型优点是：

1.本实用新型采用两半扣接的导风罩结构，两个半管组件在接缝处设有与散热风扇组件连接的定位连接件，减少了铆接点，减少导风罩裂开的可能。

2.本实用新型两件的导风罩结构在包装时，可以减小包装体积，减少运输成本。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例的结构示意图；

图2为图1的部分分解示意图；

图3为本实用新型具体实施例导风罩的结构示意图；

图4为图3的爆炸结构示意图。

其中：1散热风扇组件；2散热器本体；3导风罩；4半管组件；5定位连接件；6接合件；7半圆柱定位键；8卡接凹槽；9卡接凸起；10连接耳；11铆钉组件；12中部连接件；13圆柱连接部；14连接孔。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例：如图1至图4所示，一种具有导风罩的散热器，包括散热风扇组件1、与散热风扇组件1一端固定的散热器本体2以及与散热风扇组件1另一端固定的导风罩3，所述导风罩3外端为向外的喇叭状，可以更好的接收外部的冷空气。所述导风罩3包括两个纵向紧密扣合的半管组件4，所述两个半管组件4于内端的接缝处外周设有定位连接件5，外端的接缝处外周设有相互卡合固定的接合件6，所述定位连接件5与散热风扇组件1连接。

所述定位连接件5分别设有朝向散热风扇组件1突出的半圆柱定位键7，所述两个半管组件4的半圆柱定位键7对应扣合形成圆柱定位部，所述散热风扇组件1上设有与圆柱定位部对应插接的定位孔。

所述接合件6包括设于一个半管组件4上的卡接凹槽8和设于另一半管组件4上的卡接凸起9，所述卡接凹槽8和卡接凸起9于接缝处咬合固定。

所述导风罩3与散热风扇组件1连接处还分别设有对应的连接耳10，所述连接耳10通过铆钉组件11连接固定。