[实用新型]软硬复合电路板结构

权利要求书

1.一种软硬复合电路板结构，其特征在于，该电路板结构至少包括：

一电路板软板，该电路板软板开设至少两个第一穿孔；

两个电路板硬板，所述电路板硬板设置于该电路板软板两侧，所述电路板硬板各自开设至少一个对应于所述第一穿孔的第二穿孔；以及

两个导电插销，所述导电插销各自贯穿所述电路板硬板的第二穿孔以及所述电路板软板的第一穿孔；

其中，所述第一穿孔及所述第二穿孔的孔缘及内孔壁各自延伸设有一导通部，该导通部电性连接于所述导电插销。

2.如权利要求1所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，该电路板软板两侧具有多个导线、以及两个覆盖层，所述覆盖层覆盖于所述导线及该电路板软板的两个侧面上，部分的所述导线电性连接于该导通部。

3.如权利要求2所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，所述覆盖层的材质为聚酯或聚酰亚胺。

4.如权利要求1所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，所述电路板硬板一侧具有多个导线，部分的所述导线电性连接于该导通部。

5.如权利要求2或4所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，所述导线的材质为锡、铜、铬、钯、镍、金、铝、或上述金属材料的合金之一。

6.如权利要求1所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，所述导电插销由实心导电柱、或空心导电柱构成。

7.如权利要求6所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，所述导电插销的材质为铜、铝、镍或锡。

8.一种软硬复合电路板结构，其特征在于，该电路板结构至少包括：

一电路板软板，该电路板软板开设至少一个第一穿孔；

一电路板硬板，该电路板硬板设置于该电路板软板一侧，该电路板硬板开设至少一个对应于所述第一穿孔的第二穿孔；以及

一导电插销，该导电插销贯穿该电路板硬板的第二穿孔以及该电路板软板的第一穿孔；

其中，该第一穿孔及该第二穿孔的孔缘及内孔壁延伸设有一导通部，该导通部电性连接于所述导电插销。

9.如权利要求8所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，该电路板软板两侧具有多个导线及两个覆盖层，所述覆盖层覆盖于所述导线以及该电路板软板两个侧面上，部分的所述导线电性连接于该导通部。

10.如权利要求9所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，所述覆盖层的材质为聚酯或聚酰亚胺。

11.如权利要求8所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，该电路板硬板一侧具有多个导线，部分的所述导线电性连接于该导通部。

12.如权利要求9或11所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，所述导线的材质为锡、铜、铬、钯、镍、金、铝、或上述金属材料的合金之一。

13.如权利要求8所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，该导电插销由实心导电柱或空心导电柱构成。

14.如权利要求13所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，所述导电插销的材质为铜、铝、镍或锡。