[实用新型]环状包覆式铣刀

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种铣刀，尤指一种刀刃部与刀柄部利用焊接方式结合的铣刀。

背景技术

一般印刷电路板所使用的铣刀，是由高硬度的碳化钨材质所制成，其在印刷电路板上实施切割钻孔作业后，会造成刀刃部位的磨损或断裂，而成为报废品。由于碳化钨材料取得成本昂贵，致使制造成本居高不下而无法降低，故目前此产业莫不处心积虑研发利用报废品的印刷电路端铣刀或末端有翘曲段的不良品碳化钨素材予以再回收加工使用的碳化钨棒材，以降低制造成本。

再者，铣刀在切削印刷电路板时，容易因纵向及横向切削力的影响而造成断裂或切削精度不足的问题产生，本实用新型即以此问题作为其研究课题，进而研发出一种环状包覆式铣刀。

发明内容

本实用新型的主要目的在于，提供一种环状包覆式铣刀，其利用铣刀的刀刃部直径小于刀柄部的直径所形成的段差处填补焊材，使铣刀的刀刃部与刀柄部可通过环状包覆的焊材而紧密的结合，以增加结合的面积，进而大幅提升焊接处的强度，且环状包覆焊材结构也可以避免刀柄部与刀刃部间直径高低差的应力集中现象，而能同时有效抑制纵向及横向切削力的影响，有利提升铣刀寿命及提高切削精度的表现。

为达上述目的，本实用新型提供的环状包覆式铣刀是设置有刀刃部及刀柄部，所述刀刃部与所述刀柄部相结合并具有结合侧，而所述刀刃部的直径为小于刀柄部的直径，且当刀刃部靠近或贴合刀柄部，会使刀刃部与刀柄部形成一段差处，并将焊材填入段差处，以高温焊接，使刀刃部与刀柄部紧密结合。

本实用新型的有益效果在于：可大幅提升焊接处的强度，延长铣刀的寿命同时也提高了切削的精度。

附图说明

图1为本实用新型环状包覆式铣刀于结合前的分解侧视图；

图2为本实用新型环状包覆式铣刀于结合后的侧视图；

图3为本实用新型环状包覆式铣刀于结合后的侧视剖面图；

图4为本实用新型环状包覆式铣刀于加工研磨后的侧视图。

附图标记说明：1-刀刃部；11-刃部；12-刃锥部；13-延伸部；2-刀柄部；3-焊材；4-对接锥部。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。

请参阅图1至图3所示，由图中可清楚看出，本实用新型的环状包覆式铣刀是设置有碳化钨棒材所制成的刀刃部1，以及碳化钨棒材或不锈钢棒材所制成的刀柄部2，而所述刀刃部1的直径为小于刀柄部2的直径，而当本实用新型的铣刀在制作时，是先将刀刃部1靠近或贴合刀柄部2，使刀刃部1与刀柄部2形成一段差处，并将焊材3填入段差处，以高温焊接，使刀刃部1与刀柄部2紧密结合。

再请参阅图4所示，由图中可清楚看出，所述焊接结合后的刀刃部1与刀柄部2，是在刀刃部1外缘研磨加工出刃部11，并在刀刃部1与刀柄部2的结合侧朝向刀柄部2方向，依序加工研磨出前刃锥部12、延伸部13，且刀刃部1与刀柄部2结合处形成有对接锥部4，如此，所述刀柄部2即可挟持于预设切削机台，而由刀刃部1外缘的刃部11对印刷电路板(PCB，Printed CircuitBoard)进行切削。

由上，铣刀的刀刃部1与刀柄部2为可通过环状包覆的焊材3而紧密的结合，并可增加结合的面积，进而大幅提升焊接处的强度，且环状包覆焊材3结构也可以避免刀柄部2与刀刃部1间直径高低差的应力集中现象，而能同时有效抑制纵向及横向切削力的影响，有利提升铣刀寿命及提高切削精度。

以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。