[实用新型]用于内存模块的热传装置

权利要求书

1.一种用于内存模块的热传装置，夹固在该内存模块上，其特征在于，该热传装置包括：

二均温板，分别贴接在所述内存模块的相对应表面上，并在各该均温板远离所述内存模块的表面上分别成型有一扣接部；以及

一扣具，两端分别成型有一扣合部，该二扣合部分别对应该二扣接部相互扣合。

2.根据权利要求1所述的用于内存模块的热传装置，其特征在于，该均温板具有贴接所述内存模块的一壳体、容设且贴附于该壳体内壁的一毛细组织以及填注于该壳体内部的工作流体。

3.根据权利要求1所述的用于内存模块的热传装置，其特征在于，该均温板具有一第一区段、从该第一区段所延伸出的一第二区段以及从该第二区段所延伸出的一第三区段，该第一区段与该第三区段位在同一平面上。

4.根据权利要求1所述的用于内存模块的热传装置，其特征在于，该均温板具有一第一区段、从该第一区段所延伸出的一第二区段以及从该第二区段所延伸出的一第三区段，该第二区段分别与该第一及第三区段位在不同平面上。

5.根据权利要求3或4所述的用于内存模块的热传装置，其特征在于，该扣接部成型于该第一区段或该第三区段上。

6.根据权利要求1所述的用于内存模块的热传装置，其特征在于，该扣具具有一连接段以及分别从该连接段的两端所延伸出的一夹持段，该扣合部成型于该夹持段上。

7.根据权利要求1所述的用于内存模块的热传装置，其特征在于，该扣接部为一凹坑，而该扣合部则为与该凹坑相配合的一凸点。

8.根据权利要求1所述的用于内存模块的热传装置，其特征在于，还包括连接该二均温板的一铝挤型散热体。

9.根据权利要求8所述的用于内存模块的热传装置，其特征在于，该铝挤型散热体具有一平板、从该平板底面所分别延伸出的二夹条以及从该平板顶面所分别延伸出的多个散热鳍片。

10.根据权利要求9所述的用于内存模块的热传装置，其特征在于，该二夹条分别夹掣该二均温板。