[实用新型]电连接器装置无效
申请号: | 200820176300.5 | 申请日: | 2008-11-24 |
公开(公告)号: | CN201466267U | 公开(公告)日: | 2010-05-12 |
发明(设计)人: | 王建淳;吴志凡;王文伦 | 申请(专利权)人: | 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01R12/24 | 分类号: | H01R12/24;H01R13/648;H01R13/502 |
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地址: | 215129 江苏省苏州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 装置 | ||
技术领域
本实用新型是有关于一种电连接器装置,尤指一种于软性排线设有接地导体,可配合具特殊结构的外壳部,以达成稳定电讯传输、降低电磁干扰的电连接器装置。
背景技术
目前液晶显示器与系统主机板之间所使用的讯号传输手段,是多采用具超高速、低功耗及低电磁辐射特性的低电压差分信号接收器作为讯号传输接口,而使用于此新型态接口的连接器可直接与一软性排线结合构成一电连接器装置,并将讯号由一相对远程经由电连接器装置而传递至近端电路板上。例如台湾申请第88101406号专利中中揭示了此类电连接器装置之1传统型态。
这类结合了软性排线的电连接器装置,为了有效防止外部电磁干扰,通常会于软性排线任一侧面上罩覆金属层,例如可贴附一铝箔,再利用金属层与连接器之间相互导通,将干扰讯号由软性排线一端导引至近端电路板上,以达到良好的屏蔽效果。但是,由于软性排线的相对远程亦与一远程电路板导接,而其连接方式多为直接焊接或经由一软性排线连接器传递,此两种连接方式无法直接与软性排线的金属层直接接触,因此屏蔽效果无法传递至软性排线的相对远程。
发明内容
本实用新型的目的在提供一种电连接器装置,于软性排线两侧设有接地导体,并利用外壳部侧缘上一体延伸的搭接部直接抵触于接地导体的接地接点,以提供稳定的接触效果。
本实用新型的另一目的在提供一种电连接器装置,于软性排线任一外侧面上设有遮蔽层,且设有接地导体,外壳部上设有至少一搭接部及复数弹片,可利用复数弹片抵触于遮蔽层,使遮蔽层的屏蔽效果经由外壳部传递至接地导体上,进而传递至软性排线另一末端。
为实现上述目的,本实用新型的电连接器装置包括一绝缘本体,其一侧设有对接部、另一侧设有平台部,于平台部内设有连通至对接部的复数插槽,且另有复数端子组装于该插槽中;一外壳部罩覆固定于该绝缘本体外侧,且于外壳部侧缘设有向下延伸弯折的搭接部;及一由绝缘体包覆复数导体所构成的软性排线,复数导体外露于该软性排线末端以形成复数接点,软性排线末端组装于该平台部,使接点与端子之间形成接触,且软性排线另设有至少一接地导体,搭接部可直接抵触于接地导体的接地接点上,以形成稳定接触。
为实现上述目的,本实用新型提供一种电连接器装置其特征在于包括:一绝缘本体,其设有平台部;一外壳部,其罩覆固定于该绝缘本体外侧,于该外壳部的侧缘设有向下延伸弯折的搭接部;一软性排线,是由绝缘体包覆复数导体所构成,该导体并外露于该软性排线末端以形成复数接点,该软性排线末端组装于该平台部上,该软性排线另设有至少一接地导体,该接地导体具有外露的接地接点,该外壳部的搭接部可弹性抵触于该接地导体的接地接点上,以达到稳定接触.
本实用新型与传统技术相比具有如下的有益效果:电连接器装置包括一绝缘本体,其一侧设有对接部、另一侧设有平台部,平台部内设有连通至对接部的复数插槽,复数端子组装于该插槽中;一外壳部是罩覆于绝缘本体外侧,外壳部设有至少一搭接部及复数弹片;一软性排线,是由绝缘体包覆复数导体所构成,该导体并外露于软性排线末端以形成复数接点,软性排线末端组装于平台部,使接点与端子之间形成接触,且于软性排线外侧设有一遮蔽层;其中,软性排线更设有接地导体,使外壳部的搭接部接触于接地导体的接地接点上,且外壳部的弹片抵接于遮蔽层上,因此,该软性排线的遮蔽层所形成的屏蔽效果可经由外壳部传递至接地导体,进而传递至软性排线的远程。
附图说明
图1是为本实用新型一较佳实施例立体分解图;
图2是为本实用新型一较佳施例,说明连接器与软性排线间的结构关系;
图3是为本实用新型一较佳施例实施例下视图;
图4是为本实用新型一较佳施例实施例上视图;
图5是为本实用新型一较佳施例实施所适用的软性排线正、反面结构图;
图6是为图1A部份的扩大图,虚线部分表示每一导体包覆于绝缘体内的部分;
图7是为本实用新型一较佳施例实施例的外壳部示意图;
图8是为本实用新型一较佳施例实施例的搭接部与软性排线接触的断面图;
以上各图当中的附图标记的含义是:
绝缘本体 1 平台部 10
插槽 11 对接部 12
固定块 13 凹部 131
干涉孔 132 锁定机构 14
卡勾 141 按压部 142
容置槽 143 卡抵部 15
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司,未经达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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