[实用新型]一种微波高频多层电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种微波高频多层电路板，特别是应用于高频信号传输电子产品以及高速逻辑信号传输信号电子产品的多层电路板。

背景技术

随着电子产品向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展，目前微波高频多层电路板在加工过程中采用环氧树脂板(FR-4)为粘接片，但是它的品种单一，可焊性低，而且介质损耗大，介电常数大，另外目前的制作过程中孔壁的处理是采用钠盐溶液进行处理，但是这样就降低了电路板的稳定性，特别是贮存的稳定性。

发明内容

本实用新型提供了一种微波高频多层电路板，它不但精度高，性能稳定，而且介电常数稳定，介质损耗小。

本实用新型采用了以下技术方案：一种微波高频多层电路板，它包括若干内层单片板和若干外层单片板，在内层单片板和外层单片板的表面进行贴膜，内层单片板上设有方槽，外层单片板与内层单片板交替重叠并进行层压后形成板体，在板体上设有定位孔。

所述的定位孔为金属化孔。所述的每片内层单片板与每片外层单片板之间采用粘结片进行粘结。所述的粘结片为聚四氟乙烯玻璃化布。

所述的内层单片板和外层单片板为玻璃纤维增强四氟乙烯覆铜箔板、陶瓷填充聚四氟乙烯覆铜箔板或陶瓷填充热固性树脂覆铜箔板。所述板体的外表面设有电镀层。所述的电镀层为电镀铜层或电镀金层。

本实用新型具有以下有益效果：本实用新型的粘结片为聚四氟乙烯玻璃化布，这样可以提高多层电路板的性能稳定性，保证了较小的介电常数和较低的介质损耗，同时提高了可焊性和拉脱强度。本实用新型的内层单片板和外层单片板采用的是玻璃纤维增强四氟乙烯覆铜箔板、陶瓷填充聚四氟乙烯覆铜箔板或陶瓷填充热固性树脂覆铜箔板，这样可以提高电路板的介电性能和机械性能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图

具体实施方式

在图1中，本实用新型为一种微波高频多层电路板，它包括若干内层单片板1和若干外层单片板2，内层单片板1和外层单片板2为玻璃纤维增强四氟乙烯覆铜箔板、陶瓷填充聚四氟乙烯覆铜箔板或陶瓷填充热固性树脂覆铜箔板，内、外层单片板上采用CAD进行图形设计，在内层单片板1和外层单片板2的表面进行贴膜，内层单片板1上设有方槽，外层单片板2与内层单片板1交替重叠并进行层压后形成板体，每片内层单片板1与每片外层单片板2之间采用粘结片4进行粘结，粘结片4为聚四氟乙烯玻璃化布，在板体上设有定位孔3，定位孔3为金属化孔，板体的外表面设有电镀层5，电镀层5为电镀铜层或电镀金层。

在对板体进行等离子体处理，等离子体处理的过程为等离子体的相态是由于原子中激化的电子和分子无序运动的状态，在真空室内部气体分子里施加能量，加速电子的冲撞使分子、原子的最外层电子被激化，并生产离子或是反应性高的自由基，如此产生的离子、自由基被连续的冲撞并破坏数微米范围以内的分子键，诱导削减厚度，生产凹凸表面，同时形成气体成分的官能团表面的物理、化学变化，对内层单片板1进行黑化处理，黑化处理包括以下过程：首先进行上板，接着除去板上的油进行水洗，微蚀，然后进行二级逆流水洗，预浸，黑化，再进行第三次水洗，还原，热水洗，最后进行下板。