[实用新型]便携式LED照明器具无效
申请号: | 200820160129.9 | 申请日: | 2008-09-27 |
公开(公告)号: | CN201297505Y | 公开(公告)日: | 2009-08-26 |
发明(设计)人: | 李丰;黄伟;钟正根;阮孜炜 | 申请(专利权)人: | 苏州纳科显示技术有限公司 |
主分类号: | F21L4/00 | 分类号: | F21L4/00;F21V19/00;F21V8/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陶海锋 |
地址: | 215125江苏省苏州市苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 便携式 led 照明 器具 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED照明器具,具体涉及一种便携式LED照明器具。
背景技术
传统的照明器具有白炽灯和荧光灯,这类照明灯具存在耗电大、寿命短、污染性大等缺点,且体积庞大、工作在高电压下,因此不便于随身携带,对于野外照明就更不适合了。后出现了以发光二极管LED为光源的照明器具,因其工作电压低(3-24V),耗电量小,发光效率高(消耗能量较同光效的白炽灯减少80%,比荧光灯减少50%);稳定性好:10万小时,光衰为初始的50%;环保,生产、回收过程中无有害金属汞等特点,渐渐在很多场合取代传统的照明器具,尤其在要求长时间工作,且体积小的器具上。
当LED作为便携式照明器具的光源时,常用的LED封装方式有引脚式和贴片式,前者是将发光二极管芯片安装在基体上作为架构分立式发光二极管器件的载体,然后再把发光二极管器件安排在印刷电路板上来完成发光二极管光源的组合,其中较低功率器件采用FR4材料的普通印刷电路板,在高功率应用则采用金属内核印刷电路板(MCPCB,Metal Core PCB)来加强散热;后者是将芯片引脚对准预先涂覆了粘接剂和焊膏的焊盘图形上,然后直接贴装到未钻安装孔的PCB表面上,经过波峰焊或再流焊后,使器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。
运用该两种封装方式,通常将电路板安装在导光板下方,构成例如背光式模组,由导光板(平面)、扩散板等向外界导出LED光。然而,两者均存在封装功率密度低、封装热阻高等问题,这将影响到LED的发光效率,光照强度,以及使用寿命,同时由导光板等导出的光不够均匀,存在频闪效应,不适于作为阅读光源使用。
发明内容
本实用新型目的是提供一种使用寿命长,发光效率高的便携式LED照明器具,该照明器具可发出均匀的面光源,光照强度高,无频闪。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种便携式LED照明器具,包括壳体及壳体内的发光组件,所述发光组件包括LED组件、面板及电源,所述LED组件包括PCB板和封装于PCB板上的复数个LED发光件,所述面板的一对对称边为入射端面,分别设有一所述LED组件,所述LED组件中的每一个LED发光件经板上芯片直装式封装于所述PCB板上;所述面板表面上布置有复数个凸起,所述LED发光件发出的入射光经所述面板对应凸起的所在面反射和散射后,导出输出光,该输出光呈均匀面光源。
上述技术方案中,所述LED发光件采用板上芯片直装的方式被封装于PCB板上,所谓板上芯片直装(Chip On Board,缩写COB)是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上,再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术。该封装方式可降低LED封装热阻高达50倍(与SMT封装相比较),从而有效解决LED由于散热不良导致的发光效率降低。所述LED组件安装于面板的两侧,出射光经两侧入射端面耦合进面板,该面板通常由导光板及扩散板构成,导光板表面设有复数个凸起,这些微结构会散射光线,微结构之间的平面会反射光线,两者结合使出射光均匀地从导光板上表面(壳体外侧)出射,并经导光板上的扩散片进一步匀化后向外射出,形成均匀的面光源。
上述技术方案中,所述壳体为分体结构,由左、右两半部分构成,两者由壳体一侧边的铰链连接,经铰链相对折叠结构;左、右两半部分内分别设有一所述LED组件,且所述面板位于左、右两半部分的折叠相对面上。通过铰链铰接,使左、右半部分壳体可以相对开合,如翻盖手机。打开时,两半部分的相对面呈水平,盖合时,相对面贴合;这样的折叠结构,一方面可以在照射亮度相同的情况下,减小照明器具的积体,便于随身携带;另一方面,将两侧面板对折,可保护面板表面不被损伤。
上述技术方案中,每一所述LED发光件支路上串联一调节电阻。各LED发光件并联组成LED组件,并通过导线与开关、锂充电电池直流电源相连,从而构成照明光路。为了避免LED发光件由于略有差异而导致的发光强度不一,在每个LED支路上串联相应的调节电阻,提高发光均匀度。
上述技术方案中,所述面板包括导光板及位于导光板外侧、相对壳体另一侧的扩散板。
上述技术方案中,所述导光板由左、右两块小型导光板拼接构成,所述入射端面设于每一小型导光板的近所述LED发光件处的侧面上,复数个所述凸起呈阵列布置,且凸起的直径大小与凸起离所述入射端面的距离成正比。其中,凸起的直径大小与凸起离所述入射端面的距离成正比,即离两侧入射端面越远(越靠中间),凸起就越大,该比例本技术领域的技术人员可计算出,以确保出射光的均匀度,形成面光源。
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