[实用新型]室外配电箱的散热装置无效
申请号: | 200820160125.0 | 申请日: | 2008-09-27 |
公开(公告)号: | CN201252353Y | 公开(公告)日: | 2009-06-03 |
发明(设计)人: | 吕强 | 申请(专利权)人: | 江苏省电力公司淮安市楚州供电公司 |
主分类号: | H02B1/56 | 分类号: | H02B1/56;F25B21/02 |
代理公司: | 淮安市科翔专利商标事务所 | 代理人: | 韩晓斌 |
地址: | 223200江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 室外 配电箱 散热 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及散热装置,具体涉及室外配电箱的散热装置。
背景技术
通过几年的城网改造,目前主要街道的电力线路均采用地下电缆线路敷设,如何将电能进行分配、投切并送达到每个用户,则必须在电缆线路上安装各类电缆配电箱。配电箱一般安装在户外,配电箱内部通常集成较多大发热量的电器元件模块及各种分立电子元器件,这些电器元件长期在高温环境中工作,不仅会提前老化,缩短使用寿命,而且,一旦配电箱内部温度过高,就会严重影响控制精度和控制稳定性,甚至导致电器元件烧毁,造成意外停工,尤其在夏季高温季节会频繁出现配电箱内开关跳闸现象,影响了供电可靠性。现有采取的措施为:在用电高峰时期,将箱门打开,用电风扇或安装机柜风扇进行降温,这种方式存在以下不足之处:
1.容易将灰尘、碎屑等异物带进电气柜里,造成短路;
2.不安全,容易造成维护人员的触电;
3.调温效果不可控;
4.冷却降温的效果差,尤其在夏季高温时几乎起不到降温效果;
5.清洗维护耗费大量人力物力,只能是治标不治本。
发明内容
本实用新型的目的在于:提供一种室外配电箱的散热装置,制冷效果好,便于自动化控制。
本实用新型的技术解决方案是:该散热装置包括散热板和电子制冷模块,在配电箱的箱体的后壁开通风孔,在箱体的后壁固接散热板接触通风孔,安装于箱体内的大功率电器元件固接在散热板上,位于箱体内的电子制冷模块安装在散热板上。
本实用新型的室外配电箱的散热装置中,电子制冷模块由基板、导流条、N型半导体元件、P型半导体元件、电源组成,在两块基板之间分别通过导流条串联N型半导体元件和P型半导体元件,其中一导流条上串联电源。
电子制冷模块(TE)也叫热电制冷片,是一种热泵,电子制冷模块的工作采用直流电流,它既可制冷又可加热,通过改变直流电流的极性来决定在制冷模块上实现制冷或加热。当一块N型半导体元件和一块P型半导体元件联结成电偶对时,接通直流电流,电流由N型半导体元件流向P型半导体元件吸收热量成为冷端,由P型半导体元件流向N型半导体元件释放热量成为热端,吸热和放热的大小通过电流的大小以及N、P半导体元件对数来决定。
本实用新型具有以下优点:1、散热板既能保证配电箱的密封,又能进行有效散热,保障配电箱在室外多变的自然条件下正常运行;2、电子制冷模块结构小巧,拆装容易,成本低,效果好;3、不需要任何制冷剂,没有污染源;4、固体片件,工作时没有震动噪音寿命长;5、电子制冷模块既能制冷又能加热,可以代替分立的加热系统和制冷系统;6、电子制冷模块是电流换能型片件,通过输入电流的控制,可实现高精度的温度控制,再加上温度检测和控制手段,很容易实现遥控、程控、计算机控制,便于形成自动控制系统;7、电子制冷模块热惯性非常小,制冷制热时间很快,在热端散热良好冷端空载的情况下,通电不到一分钟,制冷片就能达到最大温差;8、电子制冷模块的温差范围,从正温90℃到负温130℃都可以实现。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图2为图1的单片电子制冷模块结构示意图。
图中:1、2基板,3、4导流条,5N型半导体元件,6P型半导体元件,7电源,8箱体,9通风孔,10散热板,11电子制冷模块
具体实施方式
如图1所示,该散热装置包括散热板10和电子制冷模块11,在配电箱的箱体8的后壁开有通风孔9,在箱体的后壁固接散热板10接触通风孔9,安装于箱体内的大功率电器元件固接在散热板10上,位于箱体内的电子制冷模块11安装在散热板10上。
如图2所示,本实用新型的室外配电箱的散热装置中,电子制冷模块11由基板1、2、导流条3、4、N型半导体元件5、P型半导体元件6、电源7组成,在两块基板1、2之间通过导流条3、4串联N型半导体元件5和P型半导体元件6,其中一导流条4上串联电源7。
电子制冷模块(TE)也叫热电制冷片,是一种热泵,电子制冷模块的工作采用直流电流,它既可制冷又可加热,通过改变直流电流的极性来决定在制冷模块上实现制冷或加热。当一块N型半导体元件和一块P型半导体元件联结成电偶对时,接通直流电流,电流由N型半导体元件流向P型半导体元件吸收热量成为冷端,由P型半导体元件流向N型半导体元件释放热量成为热端,吸热和放热的大小通过电流的大小以及N、P半导体元件对数来决定。
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