[实用新型]无线设备的电路功能模块自屏蔽结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及屏蔽结构技术领域，特别涉及电路功能模块屏蔽结构技术领域，具体是指一种无线设备的电路功能模块自屏蔽结构。

背景技术

请参见图1，EMI(电磁干扰)的影响，按照干扰的发生机理，可分为三段：干扰源、传输路径和受干扰体，干扰源发出的较强的干扰信号经过传输路径后成为较弱的干扰信号影响受干扰体。

在无线产品的设计使用中，如何解决各元器件之间的相互干扰问题一直困扰相关业者。为了能够获得好的EMC(电磁兼容)效果，通常的思路是通过屏蔽框的使用，中断干扰路径，由于时间空间利用最佳化的需求，通常会将屏蔽框覆盖在干扰源的外面，这也是众多实验验证产出的结果，往往在一块PCB上面加上了大大小小的屏蔽框，多者甚至具有十几个屏蔽框，尤其是高度突出的部件，外加屏蔽框不仅浪费金属材料、占据空间、影响美观，造成美观度不足，直接影响整机大小，拆卸中也极易造成屏蔽件的报废。这一点在拍摄功能模块(camera)上面表现尤为突出。

请参见图2，通常将屏蔽框覆盖在电路功能模块的外面，从而依靠屏蔽框实现其不影响其它元器件或受到其它元器件的影响，由于存在上述缺陷，而电路功能模块由于自身的高集成度，对于EMI尤为敏感，且由于自身的信号传输量大，对周边器件也有突出的影响，尤其是对天线的影响比较大。所以，解决电路功能模块和天线间的相互干扰显得尤为重要，尤其是对于需要视频通话的3G手机，如何在最小的空间，实现最佳的屏蔽效果，成为产品能否在激烈市场竞争脱颖而出的一个关键。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种无线设备的电路功能模块自屏蔽结构，该自屏蔽结构的屏蔽效果好、结构紧凑、节省了空间、降低了成本、且不影响美观。

为了实现上述目的，本实用新型的一种无线设备的电路功能模块自屏蔽结构具有如下构成：

该无线设备的电路功能模块自屏蔽结构，包括电路功能模块，其主要特点是，还包括屏蔽层，所述的屏蔽层包围于所述电路功能模块并包覆于所述电路功能模块上。

较佳地，所述屏蔽层是表面导电屏蔽材料层。

较佳地，所述电路功能模块可以是拍摄功能模块。

更佳地，所述拍摄功能模块还可以包括塑胶壳，所述屏蔽层附着在所述塑胶壳表面。

较佳地，所述屏蔽层的厚度为2～5μm。

本实用新型的有益效果具体如下：

1.本实用新型将屏蔽层包覆在电路功能模块上，可以省去外加屏蔽框在拆装修复机器时报废的损耗，有效节省生产和修复成本；

2.本实用新型的屏蔽层采用表面导电屏蔽材料，与屏蔽框相比，它的厚度几乎可以忽略(镀层最薄为2～5μm)，结构紧凑、节省了空间且不影响美观，可以有效省去整机为实现屏蔽而不得不预留给屏蔽框的空间，从而提高空间利用率；

3.本实用新型的屏蔽层采用表面导电屏蔽材料，表面屏蔽材料发展已经相当成熟，它的屏蔽性能可达45～120dB，甚至更高，屏蔽效果好，优于屏蔽框(一般只能达到100dB)；

4.本实用新型采用集成化设计，精简了整机生产线的组装工序—省去了屏蔽框的贴件和组装，也大大节省了对金属材料的需求(单件需求不到原来的千分之一)，符合当前倡导的节能要求。

附图说明

图1是EMI干扰的发生机理示意图。

图2是电路功能模块采用屏蔽框时抗干扰示意图。

图3是本实用新型的一具体实施例的结构示意图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明。

请参阅图3所示，本实用新型的无线设备的电路功能模块自屏蔽结构，包括电路功能模块1，还包括屏蔽层2，所述屏蔽层2包围于所述电路功能模块1并包覆于所述电路功能模块1上，其中，所述屏蔽层2可以是表面导电屏蔽材料层，也可以采用其它具有电磁屏蔽功能的材料。

同时，在本实用新型的实施例中，所述电路功能模块1可以是拍摄功能模块，当然对于无线设备中的其它电路功能模块，由于同样会受到电磁干扰的影响，在必要情况下也需要进行相应的电磁屏蔽保护。

在本实用新型的一具体实施例中，所述拍摄功能模块包括有塑胶壳，所述屏蔽层2附着在所述塑胶壳表面。如此，通过干扰源(同时也是受干扰源)拍摄功能模块本身的自我屏蔽即可完全取代传统屏蔽框的功能，从而解决拍摄功能模块与天线间的EMI(电磁干扰)，可将之视为拍摄功能模块模组化设计的又一进展。