[实用新型]内置芯片型真空电子显示器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种真空电子显示器件，特别涉及一种内置芯片型真空电子显示器件。

背景技术

真空荧光显示器，现在传统的真空荧光显示器工作如图1所示，由灯丝发出电子，经过通电栅极对电子的加速再击打在荧光浆料上形成发光。因此要使产品正常驱动发光，外围电路需要提供灯丝电压，栅极电压，基极(荧光体)电压以及显示驱动控制电路等。各部分荧光图案分别由外部管脚分别控制。

若产品要求的显示图案较复杂，驱动控制繁冗，普通VFD产品需要的外部控制管脚较多，此时产品制作成本上升，且制作成功率下降。对外部驱动控制电路也会相应复杂化而使外部整体成本上升。

发明内容

本实用新型是针对现有真空荧光显示器显示图案设计限制较大、外部控制管脚较多、驱动控制繁冗等问题而提出一种内置芯片型真空电子显示器件，IC控制VFD，扩展VFD显示图案，降低组立成本，提高生产效率，同时方便客户外部硬件设计。

本实用新型的技术方案为：一种内置芯片型真空电子显示器件，包括灯丝、栅极、荧光浆料、基板、外部控制芯片，由灯丝发出电子，经过通电栅极对电子的加速再击打在荧光浆料上形成发光，外部控制芯片输入控制信号以及提供各部件电源，还包括内置驱动控制芯片，芯片防护支架、跳线，驱动控制芯片安装在基板上控制区域内，通过跳线把驱动控制芯片和VFD薄膜配线连接起来，外部控制信号管脚与驱动控制芯片管脚连接，控制信号给驱动控制芯片后，通过驱动控制芯片相应的输出信号来形成对产品荧光点亮状态的控制，驱动控制芯片外有芯片防护支架保护。

所述驱动控制芯片使用树脂进行贴片安装，在驱动控制芯片焊接点上进行驱动控制芯片跳线，跳线高度规定在芯片厚度+0.140±0.050mm。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型内置芯片型真空电子显示器件与一般VFD相比，其能控制的荧光图案更加复杂，密度更高，对于外部PIN的数量较低要求，实现组立成本下降，并能够实现以前不能生产的高密度点阵机种(动态图案显示机种)，同时简化外部控制电路，降低PCB电路成本。

附图说明

图1是本实用新型普通VFD发光原理示意图；

图2是本实用新型内置芯片型真空电子显示器件内置控制芯片与基板连接方式示意图；

图3是本实用新型普通VFD显示示意图；

图4是本实用新型内置芯片型真空电子显示器件显示示意图。

具体实施方式

如图2所示，内置式真空荧光显示器包括普通VFD的灯丝1、栅极、荧光浆料、基板8、外部控制芯片，还包括的内置驱动控制芯片2，芯片防护支架7、跳线4。在制作完的基板8上，基板8顶端为阳极6，把驱动控制芯片2安装在设计区域内，通过跳线把驱动控制芯片2和VFD薄膜配线连接起来，外部控制信号管脚5与驱动控制芯片2管脚连接，控制信号给驱动控制芯片2后，通过驱动控制芯片2相应的输出信号来形成对产品荧光点亮状态的控制，驱动控制芯片2外有芯片防护支架7保护。驱动控制芯片2使用树脂进行贴片安装，然后再进行跳线作业，在焊接点3上进行驱动控制芯片跳线，跳线4高度规定在芯片厚度+0.140(±0.050mm)。这里外部控制芯片仅仅提供控制输入信号和各部件的电源，显示驱动的任务就交个了内置驱动控制芯片2。

如图3所示普通VFD显示示意图，各项指标为：

1)Ebc＝13.1Vpp；

2)占空比＝1/2(Duplex)；

3)亮度＝800ft-L；

4)45个阳极+2个栅极；

5)管脚间距＝2.0mm；

6)双侧管脚设计(共90个管脚)。

如图4所示内置芯片型真空电子显示器件显示示意图，各项指标为：1)

1)Ebc＝13.1Vpp；

2)占空比＝1/1(Static)；

3)亮度＝1,200ft-L；

4)89个阳极+1个栅极；

5)管脚间距＝2.54mm；

6)单侧管脚设计(共12个管脚)。

两者比较内置芯片型真空电子显示器件，其能控制的荧光图案更加复杂，密度更高，对于外部PIN的数量较低要求，并能够实现以前不能生产的高密度点阵机种。