[实用新型]一种半导体蓄冷式大容量冷胆有效
| 申请号： | 200820157268.6 | 申请日： | 2008-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN201340158Y | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 叶永丰 | 申请（专利权）人： | 叶永丰 |
| 主分类号： | F25D31/00 | 分类号： | F25D31/00;F25B21/02 |
| 代理公司： | 上海欣创专利商标事务所 | 代理人： | 西 江 |
| 地址： | 325400浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 蓄冷式大 容量 | ||
1、一种半导体蓄冷式大容量冷胆，由外壳(1)、保温层(2)、内胆(3)、半导体制冷装置(4)、测温元件(5)、进水管(6)、出水管(7)、排气管(8)、分水片(9)、出水导管(10)组成；其特征在于：所述的内胆(3)容量大于常规冷胆，体积在2000-3000ml；所述外壳(1)套在内胆(3)外；外壳(1)和内胆(3)中间采用保温层(2)填充；所述内胆(3)的一侧连有半导体制冷装置(4)，另一侧中间插有测温元件(5)；所述内胆(3)的内部上方装有插板式分水片(9)；所述的内胆(3)上方设有排气管(8)、进水管(6)、出水管(7)。
2、根据权利要求1所述的一种半导体蓄冷式大容量冷胆，其特征在于：所述的内胆(3)上装有1～2个半导体制冷装置。
3、根据权利要求1所述的一种半导体蓄冷式大容量冷胆，其特征在于：所述的半导体制冷装置(4)由半导体制冷片(41)、散热片(42)、制冷传导体(43)、风扇(44)组成；所述半导体制冷片(41)压接在制冷传导体(43)和散热片(42)之间，散热片(42)外侧连接有风扇(44)。
4、根据权利要求1所述的一种半导体蓄冷式大容量冷胆，其特征在于：所述的内胆(3)的底部呈圆弧形，中间有一条排水槽。
5、根据权利要求1所述的一种半导体蓄冷式大容量冷胆，其特征在于：所述的出水管(7)内插有出水导管(10)其一端为平头，另一端为45°斜口。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于叶永丰，未经叶永丰许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820157268.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
