[实用新型]银触点导线成型机无效

专利信息
申请号: 200820157117.0 申请日: 2008-12-15
公开(公告)号: CN201319331Y 公开(公告)日: 2009-09-30
发明(设计)人: 吕勇逵 申请(专利权)人: 上海慧高精密电子工业有限公司
主分类号: H01H11/04 分类号: H01H11/04
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 代理人: 赵志远
地址: 201108上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 触点 导线 成型
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及导线成型设备,特别是涉及一种银触点导线成型机。

背景技术

目前,一些电子产品需要用到通过金属银来进行电接触的导线,而现有的导线成型设备所生产导线的全部都是纯银线,成本很高,并且成产的导线长度较短,无法应用于各种电子产品,也不能满足客户多变的需求。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种成本低、应用面广的银触点导线成型机。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:银触点导线成型机,其特征在于,包括机台,设于机台上的模具、镀锡线送线机构、银线送线机构、切刀、撞头,以及驱动模具夹紧的模具驱动机构、驱动切刀的切刀驱动机构、驱动撞头的水平驱动机构和驱动撞头的垂直驱动机构,所述的模具驱动机构与模具传动连接,所述的切刀驱动机构与切刀传动连接,所述的水平驱动机构、垂直驱动机构均与撞头传动连接,所述的撞头包括撞头本体、第一顶针、第二顶针,所述的第一顶针、第二顶针设于撞头本体的前端。

所述的银线送线机构包括用于传送银线的微型伺服电机以及多个用于将银线引入模具中的多个引线孔,该多个引线孔设于机台上。

所述的模具包括前模具、后模具,前模具、后模具对合可构成模腔。

所述的模具驱动机构包括模具滑块、由电机驱动的转轴以及设于转轴上的模具凸轮,所述的模具凸轮通过模具滑块与模具传动连接。

所述的水平驱动机构包括水平滑块、由电机驱动的转轴以及设于转轴上的水平滑块凸轮,所述的水平滑块凸轮通过水平滑块与撞头本体的后端传动连接。

所述的垂直驱动机构包括垂直滑块、由电机驱动的转轴以及设于转轴上的垂直滑块凸轮,所述的垂直滑块凸轮通过垂直滑块与撞头本体的上端传动连接。

与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:

1、产品长度能够满足技术要求,顾客满意度大大提高;

2、原有产品线身全部都是纯银线,改进后只有头部0.1mm厚度是银,成本大幅下降;

3、采用微型伺服电机来驱动银线送线机构,提高了送线精度,缩小了设备的空间,提高了设备的可用率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的撞头的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示,银触点导线成型机,包括机台1,设于机台1上的模具2、镀锡线送线机构3、银线送线机构4、切刀5、撞头6,以及驱动模具夹紧的模具驱动机构、驱动切刀的切刀驱动机构、驱动撞头的水平驱动机构和驱动撞头的垂直驱动机构,所述的模具驱动机构与模具2传动连接,所述的切刀驱动机构与切刀5传动连接,所述的水平驱动机构、垂直驱动机构均与撞头6传动连接,所述的撞头6包括撞头本体7、第一顶针8、第二顶针9,所述的第一顶针8、第二顶针9设于撞头本体7的前端。

所述的银线送线机构4包括用于传送银线的微型伺服电机以及多个用于将银线引入模具中的多个引线孔10,该多个引线孔10设于机台1上。

所述的模具2包括前模具、后模具,前模具、后模具对合可构成模腔。

所述的模具驱动机构包括模具滑块11、由电机驱动的转轴以及设于转轴上的模具凸轮,所述的模具凸轮通过模具滑块11与模具传动连接。

所述的水平驱动机构包括水平滑块12、由电机驱动的转轴以及设于转轴上的水平滑块凸轮,所述的水平滑块凸轮通过水平滑块12与撞头本体7的后端传动连接。

所述的垂直驱动机构包括垂直滑块13、由电机驱动的转轴以及设于转轴上的垂直滑块凸轮,所述的垂直滑块凸轮通过垂直滑块13与撞头本体7的上端传动连接。

产品成型过程:镀锡线14通过穿线孔到模具夹紧,银线15由切刀移位到模具中心,通过第一顶针撞击使银线和镀锡线粘合后,第一顶针退回,第二顶针上移到模具中心位置,撞头滑块推动撞头到适当位置撞击成型,改变以往银触点产品长度超过10mm就不能生产的困境,也提高了银触点产品的应用面。

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