[实用新型]压模机压片装置有效
申请号: | 200820155826.5 | 申请日: | 2008-11-24 |
公开(公告)号: | CN201323189Y | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 范正清;赵正明;邱龙;刘晓东 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人: | 屈 蘅;李时云 |
地址: | 2012*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压模机 压片 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及压模封胶领域,且特别涉及一种压模机压片装置。
背景技术
在封胶(Molding)工艺中,安装料片框架由于为全人工操作,导致料片框架在放入模具后由于框架不能与模具紧密配合,需要操作人员手动将一条条框架通过手指按压使得框架完全进入模具,先前技术有使用上料框架盖板操作来安装料片框架到模具中,但由于其会产生大量压痕而且依然需要手动按压,因而已经被行业禁用。因而现在依然采用人工手指按压的方式,其存在以下问题:操作人员手动按压时高温模具很容易烫伤手指和胳膊,同时操作人员按压时所戴的手套上的丝线会残留在模具或者框架上造成产品外观废品;未将框架完全按压进入模具中会造成框架变形,产生大量废品,严重时会造成整模产品溢料,不仅产生大量废品而且会造成模具镶条断裂报废。所以一直以来,框架变形,压模后产生的管脚压痕,封装的外观废品,经常出现的产品溢料报废,以及频繁的模具镶条损坏一直成为封胶站的难题。
实用新型内容
本实用新型提出一种压模机压片装置,可避免手动按压时高温模具烫伤操作者,并且可有效减少压痕产生以及废品产生。
为了达到上述目的,本实用新型提出一种压模机压片装置,包括压片框架,该压片框架具有多个定位片,该多个定位片具有定位销分别用于定位多个模具,其中所述压片装置还包括压片盖板通过卡合部与所述压片框架相连,所述压片盖板具有与所述多个定位片对称设置的压片。
进一步的,所述压片具有定位孔与所述定位销配合卡住所述模具。
进一步的,所述压片的厚度比所述定位片的厚度多2mm。
进一步的,所述压片盖板的框架上具有第一手柄用于控制其打开以及闭合。
进一步的,所述压片框架的框架上具有第二手柄用于将所述压模机压片装置移动到压模机台上或者从压模机台上取下。
本实用新型提出的压模机压片装置,通过压片框架上的多个定位片定位多个模具,并由压片盖板上的压片的定位孔与所述定位片的定位销配合卡住所述多个模具,然后通过压片盖板的框架上的手柄进行压片操作,可避免手动按压时高温模具烫伤操作者,并且可有效减少压痕产生,避免手动按压手套上丝线粘附在框架上造成废品。
附图说明
图1所述为本实用新型较佳实施例的压片框架的结构示意图。
图2所述为本实用新型较佳实施例的压片盖板的结构示意图。
具体实施方式
为了更了解本实用新型的技术内容,特举具体实施例并配合所附图式说明如下。
本实用新型提出一种压模机压片装置,可避免手动按压时高温模具烫伤操作者,并且可有效减少压痕产生以及废品产生。
请同时参考图1和图2,图1所述为本实用新型较佳实施例的压片框架的结构示意图,图2所述为本实用新型较佳实施例的压片盖板的结构示意图。本实用新型提出的压模机压片装置,包括压片框架100,该压片框架100具有多个定位片110,该多个定位片110具有定位销120分别用于定位多个模具300,其中所述压片装置还包括压片盖板200通过卡合部240与所述压片框架100相连,所述压片盖板200具有与所述多个定位片110对称设置的压片210,而所述压片210具有定位孔220与所述定位销120配合卡住所述模具300。
根据本实用新型较佳实施例,所述压片210的厚度比所述定位片110的厚度多2mm,通过加厚压片210的厚度使得其与产品之间留有一定空隙,合模加压以及人力按压压片210时不会使得框架产生压痕,如此设计避免了压痕的产生。所述压片盖板200的框架上具有第一手柄230用于控制其打开以及闭合。所述压片框架100的框架上具有第二手柄130用于将所述压模机压片装置移动到压模机台上或者从压模机台上取下。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造