[实用新型]多功能检验夹具

说明书

技术领域

本实用新型关于一种检验夹具，特别是关于一种用于检测半导体封装的多功能检验夹具。

背景技术

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，因此需要对芯片进行封装。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板(PCB)的设计和制造，因此它是至关重要的。

在半导体制造封装工艺中，管芯键合(die bonding)/引线键合(wire bonding)/键合后检测(post bond inspection)是必不可少的工序，为了保证封装的质量，我们会用检验工具对封装的引线框架或印刷电路板进行抽检，而检验工具也会根据引线框架(leadframe)或印刷电路板的长度和宽度的不同而不同。

然而，随着半导体产品种类的增加，引线框架和印刷电路板的种类也在增加，进行抽检的工具的种类也各种各样。请参见图1A-4B，为现有技术中所使用的几种检验夹具，图1A所示的检验夹具100是用于检测薄小外形封装TSOPII54-CM77，图1B是该检验夹具100的侧视图。图2A所示的检验夹具200是用于检测晶体管封装TO220，图2B是该检验夹具200的侧视图。图3A所示的检验夹具300是用于检测薄的缩小型小外形封装TSSOP8/SOP，图3B是该检验夹具300的侧视图。图4A所示的检验夹具400是用于检测薄小外形封装TSOPII50/TSOPII54-E200，图4B是该检验夹具400的侧视图。比较图1B，2B，3B，4B可以看出，这些检验夹具的区别之处仅在于放置引线框架或印刷电路板的沟槽宽度尺寸的不同。

为了检测不同规格的引线框架或印刷电路板，就需要在工作台上摆放很多不同的检验夹具，针对不同的产品选择适用不同的检验夹具，这给抽检的工作人员带来了很大的不便，降低了抽检的效率，还需要有足够的存放场所，而且由于每一种新产品都要设计新的检验夹具，使用工具的成本也随之增加。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种多功能检验夹具，以改善现有技术中，针对不同的半导体产品选择适用不同的检验夹具，而造成的抽检效率低下，作业空间浪费以及使用工具的成本增加等问题。

本实用新型提供一种多功能检验夹具，包括：基板；多个不同宽度的沟槽设置于上述基板上，用来放置不同规格的引线框架或印刷电路板，以检测上述引线框架或印刷电路板。

可选的，其中上述多个不同宽度的沟槽按宽度由小到大的顺序重叠地设置于上述基板上，且沟槽的深度随沟槽的宽度的增加而减小。

可选的，上述多个不同宽度的沟槽可以分别设置于上述基板的两面。

可选的，上述多个不同宽度的沟槽，更包括：第一宽度的沟槽设置于上述基板上，用以检测第一种规格的引线框架或印刷电路板；第二宽度的沟槽设置于上述基板上，用以检测第二种规格的引线框架或印刷电路板；第三宽度的沟槽设置于上述基板上，用以检测第三种规格的引线框架或印刷电路板；第四宽度的沟槽设置于上述基板上，用以检测第四种规格的引线框架或印刷电路板；以及第五宽度的沟槽设置于上述基板上，用以检测第五种规格的引线框架或印刷电路板。

可选的，其中上述第一宽度的沟槽的宽度为20毫米。

可选的，其中上述第二宽度的沟槽的宽度为32毫米。

可选的，其中上述第三宽度的沟槽的宽度为32.5毫米。

可选的，其中上述第四宽度的沟槽的宽度为43.5毫米。

可选的，其中上述第五宽度的沟槽的宽度为60毫米。

利用本实用新型所提供的多功能检验夹具进行作业可以达到以下有益效果：1.可以实现半导体封装的抽检工具标准化，有利于提高产品出厂合格率。2.该检验夹具可以适合各种产品，提高抽检效率。3.该检验夹具是把多种检验夹具整合成一个检验夹具，减少生产检测夹具的成本并节省了作业空间。4.其外形很新颖。

附图说明

图1A，图2A，图3A，图4A分别所示为现有技术中所使用的检验夹具的俯视图；

图1B，图2B，图3B，图4B分别所示为现有技术中所使用的检验夹具的侧视图；