[实用新型]一种单芯片系统有效
申请号: | 200820155012.1 | 申请日: | 2008-11-06 |
公开(公告)号: | CN201302827Y | 公开(公告)日: | 2009-09-02 |
发明(设计)人: | 许刚 | 申请(专利权)人: | 捷顶微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | G11C7/00 | 分类号: | G11C7/00;G11C16/06;G11C16/10;G11C16/30 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 | 代理人: | 余明伟;尹丽云 |
地址: | 201203上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 系统 | ||
技术领域
本实用新型属于通讯技术领域,涉及一种单芯片系统。
背景技术
在单芯片系统中,功率器件为整个芯片提供电源,同时为外部器件,诸如电池,提供电源或驱动。电源的精确度不仅对于整个电路的性能,同时也为外部器件正确安全的工作提供了必要的保证。但是由于制造工艺的偏差,在半导体制造中很难制造处精度很高的电源电路,这就需要在芯片测试阶段对电源部分的电路进行校准和修正。
在以前的技术中,金属熔丝技术是最常用的修正技术。请参阅图1,功率管理器件1’通过设置在附近的熔丝2’修正。如美国专利[US20070170544]和[US20070058472]描述了用金属熔丝的方法来实现芯片上修正的功能。这种技术的不足之处是占用面积大、操作复杂,对于高密度的单芯片系统已经不使用。
激光修正技术是另一种修正技术,美国专利[US20060213882]和[US20080111576]描述了用激光修正的方法来实现芯片上修正的电路和实现方法。但是这种方法需要昂贵的带有激光器的测试仪器。
由此可见,这两种方法都具有速度慢,产能低的缺点。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种修正时间短、密度高、成本低的单芯片系统。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种单芯片系统,包括功率管理器件,该功率管理器件为整个芯片提供电源;所述系统还包括与所述功率管理器件连接的编程单元,用以修正所述功率管理器件。
作为本实用新型的一种优选方案,所述编程单元为一次写入编程单元。
作为本实用新型的一种优选方案,所述功率管理器件为单芯片系统的外部器件提供电源或驱动。
作为本实用新型的一种优选方案,所述单芯片系统的外部器件包括电池。
作为本实用新型的一种优选方案,所述系统还包括开关机逻辑(OOL)、非挥发储存器(NVRAM)、及基带(BaseBand);所述开关机逻辑(OOL)、非挥发储存器(NVRAM)分别与功率管理器件、基带(BaseBand)连接,所述基带(BaseBand)与所述编程单元连接。
作为本实用新型的一种优选方案,所述功率管理器件发出启动复位信号至开关机逻辑、NVRAM,当V(BAT)>V(UVLO)(电池电压大于标定的参考检测电压),所述功率管理器件发出的启动复位信号POR值由0变为1(0、1分别代表什么);开关机逻辑把所述启动复位信号、及中断信号传输至所述基带(BaseBand);基带(BaseBand)输出外围总线信号,外围总线通过芯片的MCU与所述功率管理器件相互访问。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型功率器件的修正是通过一次写入编程单元(OTP,One Time Program unit)来实现的。这种方法具有修正时间短、密度高、成本低的特点。在本实用新型中,与这种修正方法对应的芯片架构和设计思路都作了改进,特别是在测试机台上的流程,芯片启动的顺序等方面都与现有技术不同。
附图说明
图1为现有的单芯片系统的组成示意图。
图2为本实用新型单芯片系统的组成示意图。
图3为单芯片系统内部模块的连接示意图。
图4为单芯片系统测试模式的流程图。
图5为单芯片系统启动模式的流程图。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。
请参阅图2,本实用新型提供了一种单芯片系统,包括功率管理器件1,该功率管理器件1为整个芯片提供电源,同时为单芯片系统的外部器件(如电池)提供电源或驱动;所述系统还包括与所述功率管理器件1连接的编程单元,用以修正所述功率管理器件。本实施例中,所述编程单元为一次写入编程单元(OTP,One Time Program unit)2。
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