[实用新型]电子产品元件连接装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种卡勾装置，适用于两元件间连接，尤其涉及一种用于电子产品元件间连接的卡勾装置。

背景技术

目前许多电子类产品的设计中，有拆卸需求的元件间的连接方式一般为螺丝或卡勾设计，但常常不易拆卸。尤其是卡勾为了满足跌落测试的要求，即勾合后不易掉落，因此需要设置具有较大凸缘的勾合部，然而却导致更不易拆卸且在拆卸时容易损坏，无法再次使用。例如已知的用于电子产品元件连接的卡勾为10厘米长，2厘米宽时，其卡勾的凸缘大小通常为0.8厘米至1.0厘米，且勾合部仅具单一方向的凸缘，虽然可牢固的勾合两元件，但在拆卸时需较费力，也因此常常在拆卸时造成卡勾装置断裂而无法再次使用。此外，卡勾装置多半以一体成形的方式连接于电子产品元件上，因此损坏后便需更换整个元件，无法重复使用，造成材料浪费与成本增加。

发明内容

因此本实用新型的一个目的就是要提供一种电子产品元件连接装置，其上的卡勾的勾合部具有双向凸缘，且凸缘较小，但仍可达到跌落测试要求，以连接两元件。

根据本实用新型的上述目的，提出一种电子产品元件连接装置，用于两元件间的连接，连接装置具有卡勾，位于第一元件上，卡勾具有连接部，一端连接于第一元件；卡勾还具有勾合部，用于与第二元件勾合。勾合部位于连接部与第一元件连接的相反一端，且勾合部正面与两侧面的底边突出连接部边缘0.1厘米至0.5厘米。

利用本实用新型的电子产品元件连接装置可方便消费者在使用产品时根据需要拆卸外壳，或方便厂商在维修时拆卸产品零件，并且在拆卸时电子产品元件连接装置中的卡勾不易损坏，因此可反复使用，减少耗材与成本。

附图说明

为使本实用新型的上述和其它目的、特征、优点与实施方式能更明显易懂，下面将对附图进行详细说明：

图1显示了依照本实用新型优选实施方式的一种电子产品元件连接装置示意图。

图2显示了依照本实用新型另一优选实施方式的一种电子产品元件连接装置示意图。

其中：2、4卡勾装置，10、50连接部，20、60勾合部，22、62勾合部正面，24、64勾合部侧面，30壳体，40电路板，66凹槽，70第一壳体，80第二壳体

具体实施方式

一种电子产品元件连接装置，用于两元件间的连接。连接装置具有卡勾，位于第一元件上，卡勾具有连接部，一端连接于第一元件；卡勾还具有勾合部，可与第二元件勾合。勾合部位于连接部与第一元件连接的相反一端，且勾合部正面与两侧面的底边突出连接部边缘0.1厘米至0.5厘米。

上述第一及第二元件可为电子产品壳体、电子产品内部元件、电路板或需外接于电子产品壳体上的元件，如外接天线。

参照图1，其显示了依照本实用新型一优选实施方式的一种电子产品元件连接装置示意图。连接装置于壳体30内部表面具有长10厘米，宽2厘米的卡勾2，可与电路板勾合，使电路板固定于壳体内部。卡勾2具有连接部10与勾合部20。连接部10以一端连接于壳体30。勾合部20位于连接部10与壳体30连接的相反一端，勾合部20可勾合于电路板40。电路板40的边缘可具有与勾合部20大小相符的凹缘，用于使勾合部20勾合于凹缘以固定电路板。

卡勾2的勾合部20为与电路板40勾合，勾合部20的正面22与两侧面24的底边突出连接部10的边缘形成凸缘。凸缘突出大小较佳为0.1厘米至0.5厘米，且勾合部20的正面22与两侧面24的底边突出连接部10的大小一致，以避免勾合部20在勾合第二塑胶元件40时，受力不平均而容易损坏。此外，勾合部20的背面与连接部10的一侧面共平面。

上述本实施方式的勾合部凸缘为0.1厘米至0.5厘米，明显比前述已知的用于电子产品元件连接的卡勾的凸缘(0.8厘米至1.0厘米)小，但因于原本具有凸缘的一面的两侧面也具有凸缘，使得本实用新型的电子产品元件连接装置中的卡勾凸缘虽然减小，但并不会影响卡勾勾合的强度，仍可通过跌落测试，因此在勾合时并不会产生掉落或勾合不牢固的问题。此外，卡勾凸缘较小不仅可节省空间，也易于拆卸，使得于拆卸壳体与电路板时卡勾不易损坏，可减少材料报废及降低成本。

此外，增加侧面的凸缘等同于将原本单一方向勾合的卡勾变为双向勾合，因此在壳体与电路板间连接时，可减少不同方向的卡勾的数量，但仍可达到相同的勾合效果，进而可以简化产品设计，节省空间。