[实用新型]室内覆盖微型天线无效
| 申请号： | 200820152760.4 | 申请日： | 2008-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN201285798Y | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 孔令兵 | 申请（专利权）人： | 上海杰盛通信工程有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q5/00;H01Q9/04;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吕 伴 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 室内 覆盖 微型 天线 | ||
【权利要求书】：
1、室内覆盖微型天线，包括天线本体，其特征在于，所述天线本体为一基片介质层，所述天线本体的正面设置有叉形阻抗匹配网络覆铜层、辐射贴片覆铜层，所述天线本体的底面覆铜，所述天线本体的底面还设有有限地，该有限地上设有馈电口，所述馈电口与所述天线本体正面的叉形阻抗匹配网络覆铜层连通，所述馈电口连接SMA连接头。
2、根据权利要求1所述的室内覆盖微型天线，其特征在于，所述有限地为一与所述辐射贴片覆铜层具有相同宽度，且又与叉形阻抗匹配网络覆铜层保持一定距离的覆铜低。
3、根据权利要求1所述的室内覆盖微型天线，其特征在于，在所述天线本体端点处设置有固定螺孔，通过调谐螺钉牢固地固定在建筑物上。
4、根据权利要求1所述的室内覆盖微型天线，其特征在于，在所述天线本体的正面设置有具有实现覆盖天线小型化、改善覆盖天线的低频驻波比的寄生贴片覆铜层。
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