[实用新型]一种叠层SIM卡座

说明书

技术领域

本实用新型涉及通讯组件，具体涉及一种叠层SIM卡座。

背景技术

随着科技的进步及时代的发展，2007年全球手机需求量约为11亿部，2008年的手机需求将进一步增加，因此手机成为人们日常生活不可或缺的电子产品。在我国随着社会的不断发展和经济水平的不断提高，各种不同用途的SIM卡不断的推出，单一模式的单卡手机已不能满足人们手机多用途需求。为解决经常跨区域之商务人士或需备多卡之专业人士频繁换卡之苦，市场上出现了双卡双待模式的手机。但此种结构双卡双待机之卡座只是简单的几何叠加，或是纯粹的复制。一般的双卡双待手机卡座都是两个并列或是异向插入，从而使得主板SIM卡的退让空间较大。

发明内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种节省空间、节约材料、降低成本的叠层SIM卡座。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：一种叠层SIM卡座，其特征在于，该卡座包括上层冲压端子、上层胶芯、下层冲压端子、下层胶芯、金属外壳，所述的上层冲压端子设置在上层胶芯内，所述的下层冲压端子设置在下层胶芯内，上层胶芯和下层胶芯上下叠层设置成双层卡槽，上层胶芯和下层胶芯外侧设有金属外壳。

所述的金属外壳概呈倒U型，其尺寸大小与上下叠层设置的上层胶芯和下层胶芯大小向匹配。

所述的上层胶芯和下层胶芯为塑料卡座。

所述的上层胶芯长度小于下层胶芯长度，在卡座的前端部构成一台阶。

与现有技术相比，本实用新型装置叠层SIM卡座的双层冲压端子采用了Insertmolding之生产工艺，保证塑胶座上、下层之平整度及抗翘曲性能。上层塑胶座的设计结构区别于下层塑胶座的设计结构，从而使上下两层塑胶座具有了层次感。

这种双卡双待叠层SIM卡座布局特点在于：双层卡槽，不但可以同方向而且可以分层次的插入SIM卡，增加了SIM卡的退让空间，而达到用户操作方便的效果。从而也达到了节省手机主板空间的效果。

籍由上述结构，本实用新型卡座具有如下优点：

①用户操作方面更加具有人性化的效果。

②缩减一半SMT贴此卡座时间，提高生产效率。

③可大幅提高通讯设备之主板的宝贵空间。

④采用叠层方式可节省材料成本，提高竟争优势。

附图说明

图1为现有双卡双待叠层SIM卡座的示意图；

图2为本实用新型的双卡双待叠层SIM卡座的示意图；

图3为图2中卡座的上层冲压端子示意图；

图4为图2中卡座的上层胶芯示意图；

图5为图2中卡座的下层冲压端子示意图；

图6为图2中卡座的下层胶芯示意图；

图7为图2中卡座的金属外壳示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

实施例1

如图2～7所示，本实用双卡双待叠层SIM卡座，它包括上层冲压端子1，上层胶芯2，下层冲压端子3，下层胶芯4，金属外壳5。所述的上层冲压端子1设置在上层胶芯2内，所述的下层冲压端子3设置在下层胶芯4内，上层胶芯2和下层胶芯4上下叠层设置成双层卡槽，上层胶芯和下层胶芯外侧设有金属外壳5，该金属外壳5概呈倒U型，其尺寸大小与上下叠层设置的上层胶芯2和下层胶芯4大小向匹配。上层胶芯2和下层胶芯4为塑料卡座，上层胶芯2长度小于下层胶芯4长度，在卡座的前端部构成一台阶。

该产品主要采用插入模式(Insert molding)的生产方式，首先对上层端子1进行冲压成型，之后对其进行插入模式(Insert molding)工序，使其形成上层的端子胶芯2。然后对下层端子3进行冲压成型，之后对其进行插入模式(Insert molding)工序，使其形成下层的端子胶芯4。由人工把上层胶芯和下层胶芯进行组装，最后安装金属外壳5，通过锁口锁紧产品。

这种设计不但可以同方向而且可以分层次的插入，这样的设计增加了SIM卡的退让空间，达到用户操作方便的效果，也达到了节省手机主板空间的效果。另外对于生产制造环节达到了节约材料，降低成本的效果。因此它是一种比上一代更加具有通用性强、性能可靠、工艺简单，成本低廉的双卡双待叠层SIM卡座。节省材料，节省成本，适应市场之发展的方向。