[实用新型]用于化学机械研磨的清洗垫有效
| 申请号： | 200820151225.7 | 申请日： | 2008-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN201231446Y | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 弓艳霞 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王 洁 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械 研磨 清洗 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于化学机械研磨的清洗垫，其特征在于包括基底以及形成于基底工作表面上的沟槽。
2.根据权利要求1所述的清洗垫，其特征在于所述沟槽包括：
位于基底中心的圆环状沟槽；
与圆环状沟槽相切连接的一条以上的直线状沟槽。
3.根据权利要求2所述的清洗垫，其特征在于所述一条以上的直线状沟槽之间的夹角相等。
4.根据权利要求1或2所述的清洗垫，其特征在于所述基底为圆形状，圆形基底的直径是清洗的晶圆直径的两倍。
5.根据权利要求4所述的清洗垫，其特征在于所述圆环状沟槽与圆形基底同心分布。
6.根据权利要求5所述的清洗垫，其特征在于圆环状沟槽的直径为圆形基底直径的四分之一到四分之三。
7.根据权利要求1所述的清洗垫，其特征在于所述沟槽的深度小于所述基底的厚度。
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