[实用新型]X光检测仪

说明书

技术领域

本实用新型涉及物理领域，尤其涉及利用光成像装置，特别是一种X光检测仪。

背景技术

印刷电路板(PCB板)中有许多焊点。集成电路芯片多采用球栅阵列(BGA)形式的封装结构，导致焊点的密度增加，焊点之间的距离减小。在印刷电路板制作之后还需要对其中的焊点进行可靠性检查，以查出空焊、虚焊的焊点。现有技术中，采用可见光成像放大的方法对焊点进行检查，由于锡焊不是透明的，因此不能检查锡焊底部和焊盘的焊接质量，也不能检查焊球内部空心与否。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种X光检测仪，所述的这种X光检测仪要解决现有技术中检查焊点是否空焊与虚焊方法不理想的技术问题。

本实用新型的这种X光检测仪由机架、工作平台、X光管、增强器和工业相机构成，其中，所述的工作平台与一个第一驱动装置连接，所述的第一驱动装置设置在机架上，第一驱动装置中设置有一个径向运动机构和一个旋转机构，所述的径向运动机构中设置有第一驱动电机，所述的旋转机构中设置有旋转驱动电机，所述的X光管设置在工作平台的一侧，所述的增强器设置在工作平台的另一侧，X光管通过一个第二驱动装置设置在机架上，所述的第二驱动装置由一个第一丝杠螺母副构成，X光管通过支架与第一丝杠螺母副中的螺母连接，第一丝杠螺母副中的丝杠设置在机架中并且一端设置有一个第二驱动电机，增强器通过一个第三驱动装置设置在机架上，所述的第三驱动装置由一个第二丝杠螺母副构成，增强器与第二丝杠螺母副中的螺母连接，第二丝杠螺母副中的丝杠设置在机架中并且一端设置有一个第三驱动电机，所述的工业相机与增强器连接，所述的第一驱动电机、旋转驱动电机、第二驱动电机、第三驱动电机的控制线和X光管的控制线均连接到一个控制器中。

进一步的，所述的径向运动机构由一个第三丝杠螺母副构成，工作平台与第三丝杠螺母副中的螺母连接，第三丝杠螺母副中的丝杠设置在一个托架上并且一端与所述的第一驱动电机连接，所述的托架与所述的旋转机构连接，旋转机构由转轴、传动机构和所述的旋转驱动电机构成，转轴与托架连接，所述的传动机构与转轴和旋转驱动电机的输出轴连接，传动机构、转轴和旋转驱动电机均设置在机架中。

进一步的，所述的控制器设置在机架中，机架上设置有控制面板，所述的控制面板上设置有两个以上数目的按钮，任意一个所述的按钮均分别与控制器的键盘信号输入端连接。

进一步的，所述的机架中设置有一个高压电源控制盒，所述的高压电源控制盒的控制端与所述的控制器的连接，高压电源控制盒的输出端与所述的X光管连接。

进一步的，所述的控制器是可编程序控制器或者单片机。

进一步的，所述的工业相机与一台计算机的图像输入接口连接。

具体的，本实用新型中所述的增强器采用现有技术中的公知方案，在此不再赘述。

本实用新型的工作原理是：控制器通过高压电源控制盒控制X射线的发射强度，调节被检测PCB板的穿透率，以得到不同对比度的图像效果。被检测的PCB板放置在工作平台上，由控制器通过第一驱动装置调整其位置和角度，X射线穿过被检测PCB板，投射到增强器上，增强器将接收的X射线转换成黑白图像，再由工业相机传递到计算机的图像输入接口。由控制器通过第二驱动装置和第三驱动装置调节控制X光管和增强器的升降运动。X光管上升，检测区域缩小被检测物放大率放大；X光管下降，检测区域扩大被检测物放大率缩小；增强器上升，检测区域缩小被检测物放大率放大；增强器下降，检测区域扩大被检测物放大率缩小。可根据检测需要，自由调节放大率。工作台板可旋转，可从侧面来分析焊接的效果，直接查看焊锡底部同焊盘的焊接，可以判断出是否存在虚焊。为了保证操作人员的安全，在机架上设置有前安全门和后安全门，前安全门和后安全门与机架之间分别设置有传感器，传感器分别与控制器连接，如果前安全门和后安全门没有关合到位或者在光管开启过程中误开门，控制器立即停止X光管工作。

本实用新型和已有技术相对比，其效果是积极和明显的。本实用新型利用X光管和增强器来检测印刷电路板，通过X光管发出的X射线穿透焊球，然后在增强器上成像，可有效检查出空焊和虚焊的焊点，利用控制器和驱动装置分别对X光管、增强器和印刷电路板进行位置控制，使用方便，安全可靠。

附图说明

图1是本实用新型的X光检测仪的结构示意图。

图2是本实用新型的X光检测仪的侧视结构示意图。

图3是本实用新型的X光检测仪的成像原理图。

具体实施方式

实施例1：