[实用新型]一种折弯模具结构无效

专利信息
申请号: 200820147083.7 申请日: 2008-08-28
公开(公告)号: CN201264057Y 公开(公告)日: 2009-07-01
发明(设计)人: 胡魁伯;王军 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: B21D37/10 分类号: B21D37/10;B21D45/02;B21D5/06
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摘要:
搜索关键词: 一种 折弯 模具 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种折弯模具结构,特别是用于五金冲压模具折弯产品加工。

背景技术

五金薄材折弯加工产品在IT通讯电子、电器领域和汽车制造业的电子、电器领域,如手机金属外壳、SIM卡套、Shielding、Over_molding的金属结构及内结构金属件等产品中应用广泛。

依据五金薄材产品的金属弹性回跳特性,目前级进模具中的折弯加工必须分为两个工站完成:先将已折成90度的产品折弯成135度,然后再进一步折平成180度,藉以控制金属的弹性回跳。这种结构的级联模具折弯加工效率低,并且所需折弯模具结构价格昂贵。

另外,内部带有绝缘胶膜的五金电子电器折弯产品加工的角度结构特殊、精密度高、表面外观要求严格,其折弯加工模具结构的好坏直接影响折弯产品加工的品质与结构。此类产品级进连续模具无法完成,而通常采用的双滑块“U”折折弯结构所加工的产品表面有压伤、模印,无法达到产品所需的质量品质。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供了一种成本低,加工精度高,采用滑块翻板型空折折弯结构的折弯模具结构。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:

一种折弯模具结构,包括上模板和下模板;上模板上装配有冲头,下模板上装设有下模镶件以及分别与下模镶件相接触的活动镶件和空槽,所述活动镶件和空槽位于下模镶件的相邻的两边。

所述活动镶件上定位装配有模芯片,所述模芯片位于下模镶件的正上方,可相对下模镶件上下移动;所述空槽内装设有一可相对下模镶件移动的滑块。

本实用新型的有益效果是:可以作为级进模具的折弯结构,将已折成90度的产品在一个工站中一次性空折弯180度拍平闭合成型,降低成本,提高加工效率;也可以单独应用于级进模具无法完成的高精度产品折弯中,将已折弯90度,一外表面为二级面品质,内面指定位置贴上绝缘胶膜的产品在同一工站中一次性90度空折弯180度拍平闭合成型。所加工产品无压伤、模印、(定位孔)变形且成形稳定,二级面符合五金检测品质标准。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的折弯模具结构示意图;

图2为本实用新型一实施例的下模板结构示意图;

图3为本实用新型一实施例的下模镶件结构示意图;

图4为本实用新型一实施例的模芯片结构示意图;

图5为本实用新型一实施例的模具冲压折弯工作示意图;

图6为本实用新型一实施例中的产品折弯过程示意图;

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

如图1与图2所示,本实用新型一实施例的折弯模具结构包括上模板100和下模板200;上模板100上装配有一短冲头101和一长冲头102。

下模板200上装设有下模镶件210(如图3所示)以及分别与下模镶件210相接触的活动镶件220和空槽250,所述活动镶件220和空槽250位于下模镶件210的相邻的两边。

活动镶件220上定位装配的模芯片240(如图4所示)位于下模镶件210的正上方,可相对下模镶件210上下移动,下模镶件210上设有五个与模芯片240上的凹孔241相匹配的模芯片定位销211,及一个与模芯片240接触,位于活动镶件220对面的模芯片限位销242;模芯片定位销211和模芯片240共同作用可将产品精确定位,模芯片限位销242可在模具冲压过程中限定模芯片240和产品1的位移,使产品不易变形。

所述空槽250内装设有一可相对下模镶件210移动的滑块230,滑块230下部靠近下模镶件210的一侧凹进避空成一台阶空槽251,所述滑块230上部与产品1接触面的上方凹进避空。这样可以减小滑块230与产品1的接触面积,在模具冲压过程中使产品不易产生压痕。

冲头102下端与滑块230上部的接触面为一定角度的斜面260,可以在模具冲压过程中,推动滑块230沿空槽250移动,冲头101下端远离与产品1接触面的一侧避空成一定角度的斜面,防止金属产品的冲压弹性回跳,并减小冲头101与产品1的接触面积,使产品1不易产生压痕。

下模板200一侧装设有与活动镶件220机械连接的活动推杆221,使活动镶件220可相对于下模镶件210上下移动。

其工作流程如下:

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