[实用新型]一种底部灌胶芯片

权利要求书

1.一种底部灌胶芯片其包括，线包、壳体以及胶面，其中该线包是安设在该壳体内的，其特征在于：该胶面是与该壳体相对应的，该线包包括磁环以及若干导线，该壳体是与该线包相对应的，该壳体包括，若干管脚、内表面以及底边，该若干管脚是插设在该底边上的，该若干管脚靠近底边的一端上还开设有绕线槽，该若干导线是与该若干管脚相连接的，且该若干导线是缠绕在该绕线槽上的；该内表面环绕确定出一容置槽，该容置槽是与该线包相对应的，又，该内表面上还开设有若干引线槽，该引线槽是与该线包的该若干导线相对应的，进一步，该若干引线槽是与该若干管脚相对应的；该底边是与该容置槽相对应的，该底边具有两斜面，两个该斜面是相对应的，且形成一顶边，该若干管脚是自该顶边向底边插入的，又，该壳体还具有一顶面，该顶面为平滑面，且在该顶面的一端还开设有一凹部，该胶面是与该壳体的该容置槽相对应。

2.如权利要求1所述的一种底部灌胶芯片，其特征在于：该线包的该磁环包括大磁环以及小磁环，该若干导线是缠绕在该大磁环以及该小磁环上的，且，借助该若干导线将环绕后的该大磁环以及该小磁环连接在一起，该若导线是与该壳体相对应的。