[实用新型]一种手机触摸键布局结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种触摸键布局结构，尤其涉及一种手机触摸键布局结构。

背景技术

手机作为最主要的移动终端已非常普及，成为了当前通讯的最主要媒介之一。随着人们生活水平的提高和科学技术的不断进步，移动终端实现的功能越来越多，如网络浏览和邮件、游戏、影视及MP4播放等。人们不但对手机外观要求越来越高，更加关注手机的外观效果，而且对功能希望越来越多，尺寸希望越来越小，因此如今带触摸键功能的手机也就越来越多。目前市面上的手机大多数要么设置触摸键在外屏，触摸键数量较少；要么是使用带触摸功能的LCD，成本较高；要么在内屏面设置触摸键和LCD并排，造成整机长度尺寸较长。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题是提供一种触摸键数量多、耐磨性好、手感好、减少了整机成本和尺寸并且装配维修方便的手机触摸键布局结构。

本实用新型所采用的技术方案是：手机触摸键布局结构，包括触摸键FPC(柔性印刷电路板)，所述触摸键FPC为了加硬便于安装，主要由两层及以上FPC通过胶水等方式粘贴而成，所述触摸键FPC叠加设置在手机LCD显示屏的显示区周边的非显示区域之上。

为了使用户在夜晚或灯光较弱时使用方便，所述触摸键FPC上还通过焊接等方式设有至少一个LED作为光源，LED的位置和数量根据触摸键的位置、数量确定，为了减小厚度，所述LED优选为顶发光LED，并优选在触摸键FPC上还粘贴有一层触摸键盘导光片以使发光均匀，所述触摸键盘导光片上还设有定位孔及供LED穿过的小孔。

为了保证触摸键的灵敏度，优选所述触模键芯片贴片于触摸键上，并且为了减小装配厚度，优选所述触模键芯片与触模键焊点分处触模键FPC弯折处的两侧，以便折弯后与触模键焊点分处机壳内外两侧，这样较厚的触模芯片安装后放置在LCD前后的空闲处，节约了空间，触摸键FPC通过连接器与LCD连接导通。

所述触摸键FPC弯折处做成多层中空型(AIRGAP)，即不施加黏合而留为分层以达致极佳弯折效果。

所述手机触摸键布局结构上外盖有镜片，优选镜片厚度小于1mm，以保证触摸键的灵敏度。

本实用新型的有益效果是：本实用新型触摸键FPC01由多层FPC粘贴在一起而成，叠加设置在手机LCD显示屏的显示区周边的非显示区域之上，充分利用了手机LCD显示屏显示区外的空闲区域，有效的减小了整机尺寸，并且可以根据需要做成各种形状，由于单层FPC很薄(0.07mm)，因而做成后的厚度很薄，可以根据需要做成多个触摸键，耐磨性好、手感好，装配和固定很方便和简单，只需用背胶粘贴在机壳上即可，简化了以前手机键盘的装配过程，缩短了生产时间，提高了生产产能，同时提高了产品的良品率，也降低了整机的成本及维修费用。

附图说明

图1a、图1b是本实用新型实施例的触摸键FPC 01和贴片其上的顶发光LED 02正反面结构示意图；

图2是本实用新型实施例的导光片(LGF)03的结构示意图；

图3是本实用新型实施例的触摸键FPC 01装配在机壳04上的结构示意图；

图4a、图4b是本实用新型实施例的触摸键FPC 01与LCD 05装配结构示意图；

图5是本实用新型实施例的触摸键组装示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述：

如图1所示为触摸键FPC 01正反面结构示意图，本实用新型触摸键FPC 01具有六个触摸健焊点011，当然根据需求可以增加和删减；为了便于安装，本实施中的触摸键FPC 01由2～3层FPC通过胶水粘贴在一起，厚度在0.25mm左右，根据具体布局，本实施例在触摸键FPC 01上焊有4个顶发光的LED 02，当然根据需要可以合理的安排不同数量的LED 02，为了保证触摸键的灵敏度，触模键芯片012贴片在触摸键FPC 01上，为了减低装配厚度，触模键芯片012与触模键焊点011分处触模键FPC 01弯折处的两侧，以便折弯后与触模键焊点011分处机壳04内外两侧，并且为了达到极佳弯折效果，触摸键FPC 01弯折处做成多层中空型(AIRGAP)，即不施加黏合而留为分层。