[实用新型]一种测试板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制电路领域，尤其涉及一种测试板，用以检测覆铜板层间耐电压性能。

背景技术

覆铜箔层压板是将增强材料浸以绝缘高分子材料制成绝缘基材，然后在绝缘基材的一面或两面覆以铜箔，经过热压而成的一种复合材料，简称覆铜板(CCL)，它主要用于制作印制电路板(PCB)。

现今印制电路板已成为大多数电子元器件进行电路连接所不可缺少的重要组件，覆铜板在印制电路板中主要起到绝缘和承载的作用，因而在印制电路板设计时，需要考虑覆铜板两面铜箔之间的绝缘基材的绝缘性能。另外，电路在通、断、电压波动时会引起瞬间的过载电压，过载电压会生成过载电流，过载电流冲击电路部件，引起发热，如果电路耐电压性能不足，就会烧坏，此时对于电路的各个部件都是一种考验，当然覆铜板作为电路和元器件的载体也在考验之中，因而需要对覆铜板的层间耐电压性能进行检测。

覆铜板层间耐电压性能的测试就是用来证明绝缘基材在其额定电压和承受由于开、关电压波动和类似现象而引起的瞬间过电压情况下能否安全工作的方法。

现有覆铜板层间耐电压性能的测试，是利用覆铜板本身的两面铜箔，在铜箔上制作好图形线路后，采用耐电压测量仪的导线直接焊接在上面然后进行测试，然而，这种测试方法在测试过程中会产生如下弊端：

1、焊接的时候会产生高温，高温会使绝缘基材碳化分解，从而降低绝缘基材的耐电压性能，最后的测试结果也就不能真实的反应覆铜板的层间耐电压性能。

2、当覆铜板为单面铜箔或者无铜箔的覆铜板时，现有的测试装置不能进行。

3、覆铜板厚度存在厚度梯度，相应的层间耐电压性能也存在梯度，现有覆铜板测试图形较小，很难反映整板的层间耐电压性能。

4、现有技术为敞开式测试，在测试过程中经常产生高压电弧，电弧容易对旁边的设备和人员造成损伤。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种测试板，与耐电压测量仪相连接，用于覆铜板层间耐电压性能的测试，能够对双面、单面和无铜箔的覆铜板进行测试，且能真实有效反映覆铜板层间耐电压性能。

为实现上述目的，本实用新型提供一种测试板，包括：金属板及固定于金属板上的电极板；所述电极板包括绝缘本体、嵌设于绝缘本体正面中部的金属电极、以及嵌设于绝缘本体四周的金属导体。

还包括垫设于金属板与电极板之间的缓冲材料层。

其中，所述绝缘本体的背面相应于金属电极设有接线孔。

所述金属电极与穿设于接线孔的导线相连接，该导线与耐电压测量仪的正极或负极相连接。

所述电极板中部的金属电极及电极板四周的金属导体凸出于绝缘本体的表面，且相互未接触。

所述金属板及电极板四周的金属导体通过连接线接地。

所述绝缘本体采用高绝缘材料制作。

所述金属电极及金属导体采用导电金属制作。

所述金属电极呈圆形。

所述金属电极通过定位线在绝缘本体上定位。

本实用新型的有益效果：1、用于检测覆铜板层间耐电压性能时，使得测电压测量仪的导线无需与覆铜板进行焊接，通过两块测试板夹置覆铜板，再分别与耐电压测量仪的正负极相连接进行测试，能真实有效反映覆铜板层间耐电压性能：

2、因为无需进行焊接，只需将覆铜板置于两块测试板之间，因而能够测试双面、单面和无铜箔的覆铜板；

3、测试板导电部分的面积可根据需要选择，因而能测试较大面积的覆铜板；

4、测试板设有接地放电通道，产生的电弧不会对其它部件和人员造成伤害；

5、可以用于交流或直流电压下对覆铜板层间耐电压性能进行测试。

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其他有益效果显而易见。

附图中，

图1为本实用新型的测试板的示意图；

图2为图1中电极板的正视图；

图3为图1中电极板的后视图；

图4为覆铜板样品的示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细描述。