[实用新型]高新集成电路半导体器件成批生产的半成品结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高新集成电路半导体器件成批生产的半成品结构。

技术背景

集成电路半导体器件的制造，一般是采用在引线框架上焊接封装来实现。因此引线框架的设计和制造就至关重要。引线框架的制造方法大体上分成两种，一种是通过蚀刻来制造引线框架，另一种是通过冲压来制造引线框架。通过冲压来制造引线框架的方法具有加工速度快，效率高的优点，但现有制造的引线框架一般只能加工出单列的引线，其上只能安装单列的半导体器件，这样不仅造成了金属材料的浪费，而且增加了生产成本。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种高新集成电路半导体器件成批生产的半成品结构，该结构不仅有利于集成电路半导体器件的加工生产，提高集成电路半导体器件的生产效率，而且节省金属材料，降低生产成本。

本实用新型的技术方案是这样实现的：它包括冲制成型的引线框架片材，其特征在于：所述引线框架片材两侧对称设有两列定位板，所述位于前侧的定位板与位于后侧的定位板的数量相同，所述位于同侧的相邻定位板之间存在间隔间隙，所述引线框架的中部设有呈凸起状的引线板，所述引线板上设有与位于前侧的定位板数量相同且一一对应的引线组，所述相邻引线组之间设有一安装定位孔，所述每一引线组分别设有6根引线，其第1、3、5根引线的伸出端朝向前侧且其第3根引线和与之相对应的位于前侧的定位板相连接，其第2、4、6根引线的伸出端朝向后侧且其第4根引线和与之相对应的位于后侧的定位板相连接，所述每个定位板上分别安装有包覆有塑胶体的半导体芯片，所述每个半导体芯片上的三个引线焊接点分别与引线框架片材上相应位置上的三根引线对应联接。

本实用新型的优点是布局设计合理，不仅有利于集成电路半导体器件的加工生产，提高集成电路半导体器件的生产效率，而且节省金属材料，减少生产成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例的主视图。

图2为本实用新型实施例的右视图。

具体实施方式

以下，结合附图对本实用新型的实施例作进一步的阐述。

如图1和图2所示，该结构包括冲制成型的引线框架片材，其特征在于：所述引线框架片材两侧对称设有两列定位板(1)、(10)，所述位于前侧的定位板(10)与位于后侧的定位板(1)的数量相同，所述位于同侧的相邻定位板之间存在间隔间隙，所述引线框架的中部设有呈凸起状的引线板(14)，所述引线板上设有与位于前侧的定位板数量相同且一一对应的引线组(6)，所述相邻引线组之间设有一安装定位孔(5)，所述每一引线组分别设有6根引线，分别为(2)、(9)、(3)、(8)、(4)、(7)，其第1、3、5根引线的伸出端朝向前侧且其第3根引线和与之相对应的位于前侧的定位板相连接，其第2、4、6根引线的伸出端朝向后侧且其第4根引线和与之相对应的位于后侧的定位板相连接，所述每个定位板上分别安装有包覆有塑胶体(13)的半导体芯片(11)，所述每个半导体芯片上的三个引线焊接点(12)分别与引线框架片材上相应位置上的三根引线对应联接。

制造集成电路半导体器件时，首先冲压出集成电路半导体器件引线框架片材，然后再将引线框架片材安装定位好，接着在其上安装焊接集成电路芯片，安装焊接完集成电路芯片后将塑胶体封装上去，即可得到集成电路半导体器件成批生产的半成品结构。最后将集成电路半导体器件相分割并截留三个引线即可制取成批的集成电路半导体器件。