[实用新型]温室屋脊天沟底部加温装置有效
| 申请号： | 200820142178.X | 申请日： | 2008-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN201260320Y | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 杨铁顺;田秋丰;崔家伦;王莹;阎月明;柯盛发 | 申请（专利权）人： | 天津滨海大顺花卉科技发展股份有限公司 |
| 主分类号： | A01G9/14 | 分类号： | A01G9/14;A01G9/24 |
| 代理公司： | 天津市鼎和专利商标代理有限公司 | 代理人： | 朱 瑜 |
| 地址： | 300300天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温室 屋脊 天沟 底部 加温 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种温室屋脊天沟底部加温装置，包括位于温室屋脊上的天沟，其特征在于：所述天沟底部固装有散热管托架，散热管托架内通过管箍和螺栓安装有与天沟相互平行的散热管。
2.根据权利要求1所述的温室屋脊天沟底部加温装置，其特征在于：所述散热管为铝合金散热管。
3.根据权利要求2所述的温室屋脊天沟底部加温装置，其特征在于：所述散热管的位置紧靠于天沟底部。
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