[实用新型]用于SMT印刷工艺中的绑定模板

说明书

技术领域

本实用新型属于SMT行业的模板，特别是涉及一种用于SMT印刷工艺中的绑定模板。

背景技术

在现有SMT印刷工艺中，通常是在PCB板(印刷电路板)先贴片后插件，若相反则妨碍贴片的进行，因此生产调度安排比较复杂。另外，在整修PCB板时，操作人员只能使用钢片这一简单工具在线条密度很大的PCB板填补印刷锡膏，由于简单工具不能准确定位，很容易将锡膏填补到不需要整修的部位，因此整修效率较低且质量因人而异难以保证。

发明内容

本实用新型是为了解决现有SMT印刷工艺只能先贴片后插件的印刷工艺使生产调度安排比较复杂以及缺少PCB板整修工具的技术问题，而提出一种有利于生产调度安排和整修PCB板的用于SMT印刷工艺中的绑定模板。

本实用新型为实现上述目的采取以下技术方案：本绑定模板由网框、网纱和固定于网纱中间窗口、带有焊盘开孔的模板所组成，其特征在于：模板对应PCB板元件的位置设有元件开孔，开孔周边设有垂直于模板板面的上翻折边，各上翻折边套装并固定有封盖。

本实用新型还可以采取以下技术措施：

所述PCB板元件是插件或贴片或插件和贴片。

所述元件开孔的轮廓线由首尾衔接的线段构成。

所述封盖与元件开孔的上翻折边胶接固定。

本实用新型的有益效果和优点在于：本绑定模板所设置的元件开孔及封盖可以容纳PCB板的插件或贴片或插件与贴片，使本模板能够与PCB板板面相贴合，并使插件或贴片与PCB板焊盘有效隔离。由于本模板仍采用现有SMT光学定位技术实现焊盘开孔和元件开孔的精确定位，因此焊盘开孔与PCB板焊盘可以精确重合。显而易见，使用本绑定模板能够改变先贴片后插件的印刷顺序，而有利于生产调度安排提高生产效率。使用本绑定模板整修PCB板，可以实现锡膏填补位置的精确定位，可以有效避免锡膏填补到不需要整修的部位而提高整修质量和效率。本实用新型具有结构简单，使用方便的突出优点。

附图说明

附图1是实施例结构示意图。

附图2是图1A-A视图。

附图3是图2A部放大视图。

图中标号：1 网框，2 网纱，3 模板，3-1 上翻折边，4 封盖，5焊盘开孔。

具体实施方式

下面结合实施例及其附图进一步说明本实用新型。

如图1、2、3所示实施例，绑定模板由网框1、网纱2和固定于网纱中间窗口、带有焊盘开孔的模板3所组成，模板对应PCB板元件的位置设有元件开孔，开孔周边设有垂直于模板板面的上翻折边3-1，各上翻折边套装并胶接固定有封盖4。

图1所示各封盖4的形状与元件开孔的轮廓线相同，即元件开孔的轮廓线由首尾衔接的线段构成，其形状变化可以满足PCB板元件布局的需要。

PCB板元件可以是插件，也可以是贴片，还可以是插件和贴片的混合，因此封盖4的高度与其所隔离元件的最高高度相适应即可。