[实用新型]一种高频互连装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及高频类，尤其是涉及一种高频互连装置。

背景技术

高频电路中使用最广泛的传输线形式是双导体TEM模微带传输线。为了不损坏微带传输线上所传输信号的完整性，在信号传输路径上要维持微带TEM模场结构的完整性，这就要求保持微带线上以及接地面电流路径的连续性，任何破坏电流路径连续性的因素都会给信号传输带来期望外的影响。

对于设计精度有限同时指标冗余量很小的大功率高频放大器电路单元，常常希望将它设计为具有50Ω射频阻抗的独立、可嵌入式应用的独立模块结构，独立模块结构的好处在于提高高频电路单元的可测性和可调试性以及提高使用模块整机的可维修性。

模块化结构的缺点是模块电路背面微带地与外围电路单元的背面微带地被分割，物理上不再是一个整体。由于任何实际实体表面粗糙度与平面度都是有限的，被分割微带电路单元间背面地回路电流有可能不是沿期望的最短路径流过，这导致寄生参数或不连续性问题的出现，对信号传输质量有重大影响，同时会恶化产品的性能一致性和可批生产性。

对于上述问题，目前有三种已知的解决途径：一是提高接触面的粗糙度与平面度，这种方法受机加工工艺及成本的制约，仅适用于尺寸小而成本要求不苛刻的场合；二是使用共面波导作为过渡传输场结构的方法，这种方法的缺点是需要更多的互连线以及很细缝隙的共面波导线，增加了加工、组装成本；第三种方法是使用垂直方向上的三导体空气共面波导作过渡场结构解决不同平面高度微带线间的过渡问题，这种方法的缺点是需要焊接三根导体线才能完成过渡连接，结构与装配都过于复杂，拆卸也极不方便。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、一致性好、拆装方便、成本低廉的功放模块与外围电路板高频互连装置。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种高频互连装置，包括功放模块微带电路板和外围微带高频电路板，所述功放模块微带电路板与所述外围微带高频电路板互连部分的微带导体周围都有小金属化接地过孔和大金属化接地过孔，所述功放模块微带电路板和所述外围微带高频电路板上的大金属化接地过孔同心。

所述功放模块微带电路板背面与外围微带高频电路板正面互连构成交叠区。

所述功放模块微带电路板上的小金属化接地过孔为若干个，大金属化接地过孔为输入、输出端各两个。

所述外围微带高频电路板上的小金属化接地过孔为若干个，大金属化接地过孔为输入、输出端各两个。

所述功放模块微带电路板与外围微带高频电路板还有两个大同心通孔。

所述功放模块微带电路板背面与外围微带高频电路板正面之间的间隙低于0.2mm。

所述功放模块微带电路板和所述外围微带高频电路板经紧固螺钉穿过其大金属化接地过孔紧固压接到一起。

所述功放模块微带电路板正面的微带和外围微带高频电路板正面的微带经互连导体带连接。

本实用新型将功放模块微带电路板背面略高于外围微带高频电路板正面并部分重叠放置，使两者在信号传输方向有一段交叠区。紧固螺钉施加于功放模块微带电路板的压应力使交叠区板材微微向下弯曲变形，从而使功放模块微带电路板的背面金属地和外围微带高频电路板正面的大面积地紧密接触，并通过外围微带高频电路板上交叠区的金属化过孔将功放模块微带电路板背面地与外围微带高频电路板的背面地以最短路经连通，保证了地回路电流的连续性。本实用新型采用的结构省去了传统方法中需要的共面波导结构，又不需要特别的机加工要求，从而结构更简单，加工精度要求低；装配时只需焊接一根正面微带互连导体带即可，无需地线焊接，降低装配成本，而且拆卸方便，利于返修。因而本实用新型具有结构简单、一致性好、拆装方便、成本低廉、适用范围广泛等优点。

附图说明

图1是功放模块装配结构的主视图；

图2是图1的俯视图；

图3是外围微带高频电路板互连处的电路布版示意图；

图4是功放模块与外围微带高频电路板互连装配关系主视图；

图5是图4的俯视图。

具体实施方式

如图1、图2、图3、图4、图5所示，功放模块由导热紫铜板4、功放模块微带电路板5、屏蔽罩6构成，导热紫铜板4与功放模块微带电路板5、功放模块微带电路板5与屏蔽罩6之间用焊锡焊接。