[实用新型]散热结构无效

专利信息
申请号: 200820140365.4 申请日: 2008-11-14
公开(公告)号: CN201293295Y 公开(公告)日: 2009-08-19
发明(设计)人: 刘卫东;乔明胜;张留朝;钟强 申请(专利权)人: 青岛海信电器股份有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;H01L23/367;H01L23/373;F21Y101/02
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 代理人: 申 健
地址: 266100山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 散热 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及背光模组,尤其涉及一种背光模组的散热结构。

背景技术

由于LED(Light Emitting Diode,发光二极管)背光模组不含有毒物质汞,并且具有色域显示极佳、机械震动稳定性好等优点,因此采用LED背光模组作为光源成为液晶显示装置发展的主流趋势之一。不过,多组LED同时使用的时候,光源的发热现象会很明显。

尤其是直下式背光模组,其光源在液晶显示器件的下方,LED发出的大量热量积存于液晶显示器件和背光模组之间难以散发,会直接影响到液晶显示装置的色平衡以及使用寿命。

在LED背光模组的散热这一问题上,现有技术中存在以下解决方案:

1)采用铝基背板(MCPCB)等特殊电路板,LED产生的热量通过PCB板直接传递到金属外壳,实现散热,但是该方案的成本较高而且布线复杂;

2)采用风扇等装置,对LED产生的热量实行强制排热,但是该方案会使得液晶显示装置的厚度太大。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供一种散热结构,用以对基于普通印刷电路板的背光模组进行有效散热。

为达到上述目的,本实用新型的实施例采用如下技术方案:

一种散热结构,包括光源、散热垫以及印刷电路板,所述光源封装在所述散热垫上,所述散热垫固定于所述印刷电路板上;其中,在所述印刷电路板设有光源的一侧设置散热层以及在所述印刷电路板的相对侧设置导热绝缘层,在所述散热层和所述印刷电路板上设有贯穿所述散热层和所述印刷电路板的散热通孔。

进一步地,本实用新型实施例提供的散热结构具有如下特点:在所述印刷电路板与所述导热绝缘层之间设置散热层。

进一步地,本实用新型实施例提供的散热结构具有如下特点:在所述散热层的外侧设置保护层。

进一步地,本实用新型实施例提供的散热结构具有如下特点:所述散热层的材料为金属材料;优选地,所述散热层的材料为铜或锡。

进一步地,本实用新型实施例提供的散热结构具有如下特点:所述保护层的材料为锡或者有机可焊性保护层。

进一步地,本实用新型实施例提供的散热结构具有如下特点:所述导热绝缘层的材料为高导热系数软性硅胶。

进一步地,本实用新型实施例提供的散热结构具有如下特点:所述散热通孔中充满导热介质。

进一步地,本实用新型实施例提供的散热结构具有如下特点:所述导热介质为金属或者高导热系数软性硅胶。

进一步地,本实用新型实施例提供的散热结构具有如下特点:本实用新型实施例提供的散热结构还包括金属外壳,上述各部件设置在所述金属外壳内。

本实用新型实施例提供的散热结构,通过在现有背光模组的结构基础上添置散热层、散热通孔以及导热绝缘层,使得光源产生的热量依次经过散热层、散热通孔和导热绝缘层,从而迅速传递到液晶显示装置的金属外壳,提高了液晶显示装置中背光模组的散热效率;相对于现有技术,本实用新型实施例提供的散热结构具有成本低、容易布线且可有效减小液晶显示装置的厚度尺寸等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的LED背光模组散热结构实施例的第一示意图;

图2为本实用新型提供的LED背光模组散热结构实施例的第二示意图;

图3为本实用新型提供的LED背光模组散热结构实施例的第三示意图。

具体实施方式

为了对基于普通印刷电路板的LED背光模组进行有效散热,本实用新型实施例提供了一种可用于LED背光模组的散热结构。下面结合附图对本实用新型实施例提供的散热结构进行详细描述。

如图1所示,本实用新型提供的LED背光模组的散热结构主要包括:LED8、散热垫1和PCB板(印刷电路板)5,以及散热层3、导热绝缘层6和散热通孔4。

首先,LED8设置在散热垫1上,使LED管芯的热量通过散热垫1散发出去。

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