[实用新型]陶瓷散热片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热片，特别涉及一种陶瓷散热片。

背景技术

现代科技产品的元件，如电脑芯片或是发光二极管等，在运作时产生的废热都越来越高，而一般现有用来协助发热元件散热的散热装置，通常至少包含一金属制的散热片以及一风扇，通过散热片传导发热元件运作的废热以空气对流的方式排除，并以风扇强制加速发热元件周围空气的对流，以达到迅速排热的效果。

然而，现有金属制的散热片，其热传系数并不是相当良好，因此市场上出现以热传特性较好的陶瓷材料制成的散热片，以求达到较佳的散热效果，该陶瓷散热片主要为一散热层及一导热层构成，该散热层是利用微观化学液相变化原理以乳胶状浆料不均匀分散，形成陶瓷粉的微包结构，并与次微米粉体结合，再烧结成具中空结晶体的孔洞化结构散热层，该散热层微孔洞化结构的孔隙率在5％至40％之间，粉体粒径在90纳米至300纳米之间，其与热源接触面具有一导热层，由导热层吸收传导热源，并通过散热层孔洞化结构的高表面积，以空气为散热媒介来提高散热用的散热能力。

然而上述陶瓷散热片的缺点为，如果陶瓷的粉体粒径过小，则孔隙率变小导热效果提升但对流效果变差，如果粉体的粒径过大则孔隙率变大对流效果佳，但热传效果下降甚至无法将热源的废热传导出去，因此，如何制造出一种具有良好的空气对流效果，又能保有陶瓷优良热传特性的陶瓷散热片，一直是业界有待突破的问题。

因此，本创作人乃鉴于现有技术的缺失，以多年从事该项产品的研究、设计、制造等丰硕经验，积极投入大量心血及精力加以研创，终于成功的开发出本实用新型陶瓷散热片。

发明内容

本实用新型的主要目的在提供一种安装在电脑芯片、发光二极管等运作时发热的元件上用以协助排除废热的陶瓷散热片。

为达成上述目的，在发热的元件上设置本实用新型陶瓷散热片，主要是在发热元件上依序设置第一、第二散热层，并在第一、第二散热层中设置一导流管，其中：

第一散热层贴合在发热元件上，由陶瓷材料构成具有可供空气流动的微孔洞化结构，陶瓷材料有优良的热传导效果，可以将发热元件运作时产生的废热传导掉，并且还可与微孔洞化结构中流动的空气产生热交换以共震导流的方式排除废热，实施时，第一散热层底部也可以镀银传导发热元件运作时产生的废热。

导流管设置在第一散热层上，具有强化空气流动的容置空间，发热元件运作时产生的废热经由第一散热层传导到导流管，可与容置空间中的空气产生热交换以对流方式排除废热，通过导流管的设置可以协助第一散热层排除无法即时完全排除的废热，强化散热效果。

第二散热层设置在第一散热层以及导流管上，由陶瓷材料构成具有可供空气流动的微孔洞化结构，陶瓷材料有优良的热传特性搭配微孔洞化结构的共震导流散热效果，可以协助排除第一散热层无法即时完全排除的废热。

相较于现有技术，本实用新型的有益效果在于：陶瓷材料具有良好的热传效果，再搭配导流管对空气导流的散热效果，可以迅速有效的将电脑芯片、发光二极管等发热元件运作时的废热排除，达到协助发热元件快速散热的目的。

附图说明

图1是本实用新型的使用状态参考图；

图2是本实用新型的立体图；

图3是本实用新型的立体分解图。

附图标记说明：10发热元件；20陶瓷散热片；30第一散热层；31陶瓷材料；32微孔洞化结构；40导流管；41容置空间；50第二散热层；51陶瓷材料；52微孔洞化结构。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。

如图1至图3所示，在发热元件10上设置一陶瓷散热片20，主要是由一第一散热层30、一导流管40以及一第二散热层50所组成，其中：

第一散热层30贴合在发热的发热元件10上，由陶瓷材料31构成具有可供空气流动的微孔洞化结构32，陶瓷材料31有优良的热传导效果，可以将发热元件10运作时产生的废热传导掉，并且还可与微孔洞化结构32中流动的空气产生热交换以共震导流的方式排除废热，实施时，第一散热层30底部也可以镀银传导发热元件10运作时产生的废热。

导流管40设置在第一散热层30上，具有强化空气流动的容置空间41，发热元件10运作时产生的废热由第一散热层30传导到导流管，可与容置空间41中的空气产生热交换以对流方式排除废热，通过导流管40的设置可以协助第一散热层30排除无法即时完全排除的废热，强化散热效果，实施时，该导热管的厚度可以为0.5mm，外型可以是血管状的对流方式。