[实用新型]电子装置的机壳

权利要求书

1.一种电子装置的机壳，包括：

一壳体，其特征在于，所述壳体包括一基壁，及一凸设于所述基壁的第一围壁，所述第一围壁的端面为一呈围绕状的第一斜面；以及

一盖体，盖合于所述壳体并包括一盖板，及一凸设于所述盖板的第二围壁，所述第二围壁的端面为一呈围绕状且与所述第一斜面相密接的第二斜面，使得所述第二围壁与所述第一围壁共同界定出一气密空间，所述第一、第二围壁两者其中之一为弹性材质防水组件。

2.根据权利要求1所述的电子装置的机壳，其特征在于，所述盖体可沿一组装方向相对于所述壳体滑动地与所述壳体相盖合，使所述第二斜面与所述第一斜面相密接。

3.根据权利要求1所述的电子装置的机壳，其特征在于，所述基壁具有一第一端及一相反于所述第一端的第二端，所述第一斜面是由邻近所述第一端处倾斜延伸至邻近所述第二端处并逐渐远离所述基壁，所述盖板具有分别与所述基壁的第一端、第二端位置相对应的一第一端与一第二端，所述第二斜面是由邻近所述第二端处倾斜延伸至邻近所述第一端处并逐渐远离所述盖板。

4.根据权利要求3所述的电子装置的机壳，其特征在于，所述盖体可沿一由所述基壁的所述第一端朝向所述第二端的组装方向滑动地与所述壳体相盖合。

5.根据权利要求1所述的电子装置的机壳，其特征在于，所述第一围壁为防水组件，所述第一围壁为橡胶或硅胶或热塑性弹性体或热固性弹性体材质围壁。

6.根据权利要求1所述的电子装置的机壳，其特征在于，所述第二围壁为防水组件，所述第二围壁为橡胶或硅胶或热塑性弹性体或热固性弹性体材质围壁。

7.根据权利要求1所述的电子装置的机壳，其特征在于，所述第一、第二围壁皆为防水组件，所述第一、第二围壁为橡胶或硅胶或热塑性弹性体或热固性弹性体材质围壁。

8.根据权利要求1所述的电子装置的机壳，其特征在于，所述壳体还包括多个设于所述第一围壁外周围的卡槽，所述盖体还包括多个设于所述第二围壁外周围且分别卡掣于所述卡槽内的卡钩。

9.根据权利要求8所述的电子装置的机壳，其特征在于，各所述卡槽呈长形并具有一供各所述卡钩对位的对位槽部，及一用以供各所述卡钩卡掣的卡掣槽部。

10.根据权利要求9所述的电子装置的机壳，其特征在于，所述壳体还包括一穿孔，所述盖体还包括一与所述穿孔位置相对应的通孔，所述电子装置的机壳还包括一穿设于所述通孔与所述穿孔以将所述盖体锁固于所述壳体上的锁定件。

11.根据权利要求2所述的电子装置的机壳，其特征在于，所述壳体还包括多个设于所述第一围壁外周围的卡槽，所述盖体还包括多个设于所述第二围壁外周围且分别卡掣于所述卡槽内的卡钩。

12.根据权利要求11所述的电子装置的机壳，其特征在于，各所述卡槽呈长形并具有一供各所述卡钩对位的对位槽部，及一用以供各所述卡钩卡掣的卡掣槽部。

13.根据权利要求12所述的电子装置的机壳，其特征在于，所述壳体还包括一穿孔，所述盖体还包括一与所述穿孔位置相对应的通孔，所述电子装置的机壳还包括一穿设于所述通孔与所述穿孔以将所述盖体锁固于所述壳体上的锁定件。

14.根据权利要求3所述的电子装置的机壳，其特征在于，所述壳体还包括多个设于所述第一围壁外周围的卡槽，所述盖体还包括多个设于所述第二围壁外周围且分别卡掣于所述卡槽内的卡钩。

15.根据权利要求14所述的电子装置的机壳，其特征在于，各所述卡槽呈长形并具有一供各所述卡钩对位且邻近所述基壁的第一端的对位槽部，及一邻近所述基壁的第二端用以供各所述卡钩卡掣的卡掣槽部。

16.根据权利要求15所述的电子装置的机壳，其特征在于，所述壳体还包括一穿孔，所述盖体还包括一与所述穿孔位置相对应的通孔，所述电子装置的机壳还包括一穿设于所述通孔与所述穿孔以将所述盖体锁固于所述壳体上的锁定件。

17.根据权利要求4所述的电子装置的机壳，其特征在于，所述壳体还包括多个设于所述第一围壁外周围的卡槽，所述盖体还包括多个设于所述第二围壁外周围且分别卡掣于所述卡槽内的卡钩。