[实用新型]硅片单片清洗工艺腔体结构在审
| 申请号： | 200820140154.0 | 申请日： | 2008-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN201364880Y | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 侯瑞兵 | 申请（专利权）人： | 北京中联科伟达技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/306;B08B3/00 |
| 代理公司： | 北京市商泰律师事务所 | 代理人： | 毛燕生 |
| 地址： | 100012北京市朝阳区北苑路*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 单片 清洗 工艺 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片单片清洗工艺腔体结构，由载片台、旋转系统和多重药液收集杯组成，，其特征是：载片台支撑硅片，旋转系统带动载片台旋转，药液收集杯单独上下运动，一个药液收集杯开启，其它工艺药液收集杯均处于密闭状态。
2.根据权利要求1所述的一种硅片单片清洗工艺腔体结构，其特征是：每个药液收集杯在空间上处于相对独立状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
