[实用新型]吸纳泥粒结构有效
| 申请号: | 200820139604.4 | 申请日: | 2008-10-28 |
| 公开(公告)号: | CN201317745Y | 公开(公告)日: | 2009-09-30 |
| 发明(设计)人: | 陈清明 | 申请(专利权)人: | 陈清明 |
| 主分类号: | C04B32/00 | 分类号: | C04B32/00 |
| 代理公司: | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人: | 孙 刚 |
| 地址: | 中国台湾高雄*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 吸纳 结构 | ||
技术领域
本实用新型有关一种吸附结构,尤其是一种吸纳泥粒结构。
背景技术
吸附结构可用于多种场合,例如,常用的「植物培养土」如中国TW专利申请案号第095208356,一种植物培养土,其由众多碎片状的培养土体所组成,培养土体包含有一纤维基材,且于纤维基材两侧表面至少一侧被覆有一活性布层;其中纤维基材上形成有众多透孔,而活性布层系坚固被覆于纤维基材表面,该活性布层中形成有众多呈不规则状延伸的吸水透孔,再者活性布层主要由催化剂、触媒剂、糊状植物性淀粉、液态无粒状聚乙烯醇等物质调制而成;据此,让培养土体可利用活性布层的气孔吸持水份与养份,不致任意渗出,组构成一高保持性、且可形成植物周遭生态更优质的环境。
上述的公知技术「植物培养土」,其被覆的活性布层融合多种非自然的物质与剂量,其制造成本或方法较烦复,且仅供构成培养植物的用土,有鉴于上述缺失弊端,本实用新型人认为其有急待改正的必要,针对以上不良处加以研究创作,遂以推出本实用新型吸纳泥粒结构,其以更正优良的产品结构提升产品的功效。
发明内容
本实用新型目的在于,提供一种吸纳泥粒结构,以克服上述传统结构的缺陷,其可通过合理的内部结构,有效吸纳必要的物质,用于构成培育植物、水产养殖、过滤污染源等的吸附结构。
根据上述目的,一种吸纳泥粒结构,其特征在于:
其由水份与泥土混合构成大致的球形,该球形泥粒具有数微孔,所述各微孔在泥粒中呈不规则的回道。
其中,所述泥粒具有7个以上的微孔。
本实用新型有益效果:本实用新型利用水份与泥土为原料,将该泥粒经由二次高温窑烧并经共振磁场处理,以使泥粒由内产生爆炸使该泥粒内部产生数个微孔,使之形成一种具有内部通道,且于泥粒表面具有开口的颗粒结构,可用于构成具有吸纳能力的基础结构,可构成有机培养基,使用于培育植物、水产养殖、过滤污染源等场合。
附图说明
图1:本实用新型泥粒表面的微孔示意图;
图2:本实用新型水份的氢键角度变化平面示意图;
图3:本实用新型泥粒剖面的回道示意图。
具体实施方式
本实用新型有关一种吸纳泥粒结构,[请一并参阅图1、图2、图3]至少包括球形的泥粒1,其中,该泥粒1由水份2与泥土相互匀合,匀合后再经由手工配合电动网筛以搓合成大致呈球形的泥粒1,该泥粒1再经由二次高温窑烧并以经由超导线圈、超导棒、电磁棒等所形成的一百万高斯核磁共振磁场处理,泥粒1经由该共振磁场处理以提升水份2中的氧分子21负带电荷使分子脱离分子键23形成负带电荷单分子运动至10的14次方,此为分子运动的黄金比例,水份2中所含的氢分子22经由共振磁场将氢分子键23角度由154.79度瞬间缩小为89度,而泥粒1内部的水份2由内而外产生爆炸,经此爆炸使该泥粒1内部产生至少7个以上的微孔11,并微孔11内呈迂回的回道12。
本实用新型吸纳泥粒结构的优点在于,将水份2与泥土结合以搓合成大致呈球形的泥粒1,且该泥粒1经由二次高温窑烧并以一百万高斯核磁共振磁场处理,以使水份2于泥粒1内部沸腾产生爆炸,此使该泥粒1可产生7个以上的微孔11并于该泥粒1内部呈不规则的回道12,据此,该泥粒1可适使用于农作植物培养土、水产养殖铺底或喂食、过滤工业用水或污染源等多重用途。
本实用新型吸纳泥粒结构可通过后叙实施例制得,[请一并参阅图1、图2、图3]首先,将水份2与泥土相互均匀混合,混合后,以手工配合电动网筛以搓合成大致呈球形的泥粒1,之后将该泥粒1送至隧道窑烧并将温度渐进升至600℃且窑烧达8小时,经第一道烧结的泥粒1再送进1200℃的隧道窑烧8小时,并通过超导线圈、超导棒、电磁棒等所形成的一百万高斯核磁共振磁场将泥粒1内的水份2的氢分子22分子键23角度由原本的154.79度瞬间缩小为89度,且通过共振磁场处理,可提升水份2的氧分子21负带电荷以使分子脱离分子键23形成负带电荷单分子运动至10的14次方的分子运动黄金比例,使该泥粒1表层干化,而水份于内部沸腾产生爆炸至外部,而后于该泥粒1上可出现达7个以上的微孔11,经此,于该泥粒1内部亦出现有不规则状的迂回回道12,此以成吸纳泥粒结构。
唯以上所述,仅为本实用新型的一较佳实施例而已,当不能以之限定本实用新型的范围。即大凡依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰,皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
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