[实用新型]节省空间的U盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种迷你型半导体储存装置，特别是涉及一种节省空间的U盘。

背景技术

按，U盘通常具有USB插头，以便于插接至USB插座的电子产品，进行数据的读取或储存。而USB为「通用串行总线」(Universal Serial Bus)的英文简称，一种国际通用的连接器规范。由于USB传输接口可提供使用者在使用上的便捷性、扩充性和高传输速度等优点，因此被广泛应用在各种电子装备、计算机周边装置、信息家电产品(IA)或3C消费性电子产品中，是现今人们工作和家庭生活中不可或缺的传输接口工具。USB插头是位于U盘的前端，在一般的结构中，是由一方形金属壳与一塑料绝缘子所构成，并在该塑料绝缘子的表面设有四个USB接触手指。该塑料绝缘子为一实心的树脂材料，通常为白陶瓷、黑硬塑料或其它坚固基底。其功用为用以承载及固定该些USB接触手指。

现有习知U盘除了具有一USB插头，还会有一长条状本体，其内设置有包含例如闪存的内存组件、控制器组件以及被动组件。以上组件设置在一被塑料外壳包覆的印刷电路板上，而USB接触手指焊接至该印刷电路板。在既有结构中，控制器组件与/或被动组件是小于内存组件，会在印刷电路板表面留下无法节省空间的畸零区块。依据内存组件、控制器组件以及被动组件的占用空间，特别是印刷电路板中被控制器组件与被动组件占据的空间留下畸零区块无法有效利用，导致整个长条状本体的长度约在USB插头的长度两点五倍以上。

一种现有习知的迷你化USBU盘中，是采用板上接合芯片(COB，Chip-On-Board)制程，内存组件与控制器组件皆为芯片型态，但只有芯片型态的内存组件设置在印刷电路板，芯片型态的内存组件在其主动面上另设置有重分布线路层(RDL，Redistribution Layer)，芯片型态的控制器组件与被动组件以堆栈方式设置在芯片型态的内存组件上，并藉由重分布线路层电性连接印刷电路板，以达到空间节省的功效。然而，重分布线路层是在芯片型态的内存组件的集成电路制程中被制造形成，变更了芯片设计，大量增加了芯片成本。并且在一现有习知的迷你化USBU盘中，可能需要两种芯片型态的内存组件，分为具有重分布线路层与不具有重分布线路层，故增加芯片管理的复杂度。除此之外，一旦确定重分布线路层的设计，芯片型态的控制器组件与被动组件的尺寸无法变动或调整，增加制造困难度。

由此可见，上述现有的U盘在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的节省空间的U盘，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的U盘存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的节省空间的U盘，能够改进一般现有的U盘，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。

发明内容

本实用新型的主要目的在于，克服现有的U盘存在的缺陷，而提供一种新型结构的节省空间的U盘，所要解决的技术问题是使其可有效缩减U盘的长度，达到U盘迷你化的要求，并且不会造成制造成本的大量增加，具有制造实用性。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种节省空间的U盘，其具有一USB插头与一本体，该U盘包含：一印刷电路板，具有一位于该本体内的组件接合板部以及一延伸至该USB插头内的插接板部；多个接触手指，设置在该插接板部的一上表面；一第一内存组件，设置在该组件接合板部；以及一控制器组件，设置在该插接板部的一下表面，而位于该USB插头内。

本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的节省空间的U盘，其中所述的控制器组件的表面接合面积小于该第一内存组件的表面接合面积。

前述的节省空间的U盘，其中所述的第一内存组件的表面接合面积大致相同于该组件接合板部。

前述的节省空间的U盘，其中所述的第一内存组件为一封设有闪存芯片的半导体封装构造。

前述的节省空间的U盘，其中所述的第一内存组件为薄型小外形封装(TSOP)。