[实用新型]一种移动终端散热设备及散热型移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及到电子技术领域，尤其涉及到电子技术领域中用于移动终端散热设备及散热型移动终端。

背景技术

目前，移动终端，如数据卡已广泛地深入到人们的日常生活中，为了满足市场需求、方便人们使用，数据卡常温使用时，其内部的射频功放芯片的工作温度可达110℃以上，整体平均温度也在55℃以上。数据卡的体积越来越小，但数据卡工作时的温度也越来越高，影响数据卡的工作性能和使用寿命，也给用户的使用带来极大不便。

目前，移动终端，如数据卡产品的散热问题已成为业界普遍关注的焦点。现有的数据卡散热方法是通过在数据卡外置散热风扇，当数据卡温升比较大时，对数据卡进行散热。

在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：

使用散热风扇降低移动终端的工作温度，实际使用不方便，而且成本高，体积大。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种移动终端散热设备及散热型移动终端，可低成本地实现对移动终端壳体的散热。

本实用新型实施例提供了一种移动终端散热设备，所述散热设备包括：

内表面，所述内表面与移动终端相接触；

外表面，所述外表面与外界相接触；

收容空间，位于所述外表面与所述内表面之间，所述收容空间内设有吸热型填充物质。

本实用新型实施例还提供了一种散热型带散热装置的移动终端，包括移动终端本体和散热设备，所述散热设备包括：

内表面，所述内表面与所述移动终端本体相接触；

外表面，所述外表面与外界相接触；

收容空间，位于所述外表面与所述内表面之间，所述收容空间内设有吸热型填充物质。

与现有技术相比，本实用新型实施例具有以下优点：

本实用新型的实施例中，可以有效的降低移动终端的工作温度较高的问题，将有限空间内的热量以更快更好的方式散发到空气中，而且成本低，使用方便，体积小。

附图说明

图1为本实用新型实施例一所述移动终端散热设备使用状态示意图；

图2为本实用新型实施例一所述移动终端散热设备结构示意图；

图3为图2沿A-A、B-B的剖面视角示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步地详细描述。

图1为本实用新型实施例一所述移动终端散热设备使用状态示意图，图2为本实用新型实施例一所述移动终端散热设备结构示意图，图3为图2所示移动终端散热设备沿A-A线和B-B线所截取的剖面视角示意图。本实用新型实施例一为一种移动终端散热设备，请一并参见图1、图2和图3，该散热设备包括：

内表面11，内表面11与移动终端相接触，用于吸取移动终端的热量；

外表面12，外表面12与外界相接触，用于向外界散发热量；

收容空间13，位于外表面12与内表面11之间，收容空间13内设有吸热型填充物质。

散热设备贴覆于移动终端上或套设于该移动终端上。

上述吸热型填充物质的比热容大于空气的比热容。

上述吸热型填充物质选用吸热型液体物质，液体物质具有流动性，可以促进散热。

以下以数据卡散热设备为例说明上述移动终端降温的具体过程：

(1)数据卡散热设备与数据卡紧密接触，内部填充的液态介质因为比热容比空气大，可以迅速地吸收数据卡表面壳体热量，同时由于液态介质的流动性，将某些高温区域的热量传递发散，从而达到降低数据卡壳体温度。

假设：数据卡的温度为t2，数据卡散热设备介质温度为t1，外界环境温度为t0，数据卡散热设备内介质的比热容为C1，外界环境比热容为C0，且t2>t1>t0，C1>C0，通过热交换，数据卡散热设备温度趋近于外界环境温度。

Q＝C*m*Δt，

Q：吸收或是散发的热量；

C：介质的比热容；

m：介质的质量；

Δt：温度变化量。

在同等质量和Δt时，C越大，吸收的热量Q越大；当更多的Q散发出去时，其温度变化Δt需要的时间短，从而有效地快速降低了数据卡的温度。

(2)从数据卡内部来看，当其表面的热量被数据卡散热设备中介质吸收而减少时，由热交换原理可知，也可以加速数据卡内部热量与外部的交换，从而达到降低数据卡内部温度的目的。