[实用新型]均温装置及具有该装置的电子产品

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种均温装置及具有该装置的电子产品。

背景技术

当前，电子设备向着小型化的趋势发展，为了减小体积，很多的电子终端设备中，如手机、数据卡、MP3等，出现了将两块电路板通过柔性电路板或硬连接器叠加在一起的装配方式。所述柔性电路板的基板材料柔软，可以弯折；所述硬连接器插接在所述两块电路板上，不仅能够为所述两块电路板传递信号，而且能够起到支撑作用。

众所周知，所述两块电路板上具有许多电子元器件，当其工作时，这些电子元器件由于发热功率的不同而产生多少不等的热量，产生较多热量的元器件所处的位置将会形成局部热点，如果不能将该局部热点处的热量有效地转移，则过多的热量积累导致的局部高温将造成这些电子元器件的烧损，进而使整个电路板失去工作能力。而对于叠加的两块电路板而言，其均温散热的问题更为显著。

为此，如图1所示，现有技术中通过在所述两块电路板的外围设置均温装置，来对所述两块电路板的外围进行均温。其中该均温装置为一金属筒100，通过一螺柱200固定有上下两块电路板，该两块电路板通过连接件300相连接，连接件300可以是柔性电路板或硬连接器，其中，上层电路板400和下层电路板500产生的热量通过空气传递给金属筒100，上层电路板400的上表面和下层电路板500的下表面能够较好地均温散热。

在实现上述均温的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

由于所述两块电路板之间没有设置传热均温装置，因此在所述两块电路板之间容易出现局部热点，其间的温度难以达到均温状态。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于提供一种均温装置，对所述均温装置内部能够更好地实现均温。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用如下技术方案：

一种均温装置，包括金属筒，在所述金属筒中具有至少一块金属隔板。

所述均温装置可用于多个间隔叠加的物体，且所述金属隔板设在所述两个物体之间，因此，所述两个物体之间的热量能够通过介质传递给所述金属隔板，由于金属是热的良导体，因此所述金属隔板上的热量能够很快达到均衡状态，从而影响其周围的环境温度，最终对所述均温装置内部能够更好地实现均温。

本实用新型实施例所要解决的另一个技术问题在于提供一种电子产品，所述电子产品中具有一均温装置，对所述均温装置内部能够更好地实现均温。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用如下技术方案：

一种电子产品，包括至少两块相互连接传递信号的电路板，所述电路板设在一均温装置中，所述均温装置包括金属筒，在所述金属筒中具有至少一块金属隔板，所述金属隔板设在所述两块电路板之间。

所述金属隔板设在所述两块电路板之间，这样所述两块电路板之间产生的热量经由介质传递给所述金属隔板后，所述金属隔板上的热量能够很快达到均衡状态，从而影响其周围的环境温度，最终对所述均温装置内部能够更好地实现均温。

附图说明

图1为现有技术中均温装置的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例均温装置的结构示意图；

图3为图2所示的均温装置结构的立体结构示意图；

图4为本实用新型另一实施例均温装置的结构示意图；

图5为本实用新型又一实施例均温装置的结构示意图；

图6为本实用新型再一实施例均温装置的结构示意图；

图7为本实用新型实施例电子产品的局部结构示意图。

具体实施方式

本实用新型实施例旨在提供一种均温装置及具有该装置的电子产品，对所述均温装置内部能够更好地实现均温。

下面结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。

本实用新型实施例均温装置，包括金属筒，在所述金属筒中具有至少一块金属隔板。

所述均温装置可用于多个间隔叠加的物体，且所述金属隔板设在所述两个物体之间，因此，所述两个物体之间的热量能够通过介质传递给所述金属隔板，由于金属是热的良导体，因此所述金属隔板上的热量能够很快达到均衡状态，从而影响其周围的环境温度，最终对所述均温装置内部能够更好地实现均温。

如图2和图3所示，本实施例，包括金属筒1，在金属筒1中设有一块金属隔板2。均温装置10可用于两个间隔叠加的物体，本实施例中，所述两个间隔叠加的物体为两个间隔叠加的电路板。