[实用新型]薄小型喇叭

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种喇叭，尤其涉及一种薄小型喇叭。

背景技术

诸如笔记型电脑、手机、PDA等消费性电子影音设备，为了符合方便携带的需求，其体积愈做愈小而有薄型化的趋势，致使产品内部的电子或塑胶零件与喇叭单体位置相当靠近。因此，当喇叭单体的音圈通电后，音圈与磁铁间活塞作用时产生的高温，除了会影响音质的表现，持续的高温也会影响其他零件的动作效率；更有甚者，音圈还可能因为持续高温而烧毁，造成设备损坏或危及使用者的安全。

为解决喇叭高温对设备造成损坏或危及使用者安全的问题，一种如图1所示的现有作法，是在U形轭铁11底部挖设数个对流孔111，而将喇叭内部因音圈12与磁铁13动作所产生的高温，借由空气以对流的方式将喇叭内部的废热排出，且引入冷空气，此为喇叭的散热机制。

然而，此种于U形轭铁11底部挖设对流孔111的散热方式，可能存在下列问题：

首先，U形轭铁11底部供对流孔111开孔的位置，受限于磁铁13与U形轭铁11的设置间隙，不易产生对流的效果；且U形轭铁11底部能挖设对流孔111的区域非常有限，若集中于此非常有限的区域内挖设太多对流孔111，反而会影响U形轭铁11本身的导磁效能。

其次，由于喇叭内部结构中，振膜14以下、U形轭铁11以上是形成一个对闭空间，音圈12与磁铁13间产生上下的动作，不断地将气体往振膜14送去，碰到振膜14后反弹回U形轭铁11；但因U形轭铁11底部的对流孔111与其同向，非常容易对振膜14的动作产生不必要的干扰，进而影响到音质的表现。

此外，此种在U形轭铁11底部挖设对流孔111的散热方式，也不适合薄型消费性产品中的薄小型喇叭，否则会产生以下的问题：

一、影响音质表现的漏风问题：一般薄型消费性产品所使用的薄小型喇叭，为了强化低频的效能，通常会搭配音箱15的设计，借由音箱15内部的空气形成适度的缓冲，当音圈12与磁铁13间在上下动作时，能够让音箱15内的空气压力形成适当的阻尼，因而让低频的发声效率更好；故若于U形轭铁11底部挖设对流孔111，当音圈12与磁铁13间上下动作所产生的气流由对流孔111排出，而不与音箱14内的空气压力动作时，即产生所谓的漏风现象，将无法有效发挥音箱功能与提升低频发声效率。

二、空间配置难以薄型化的问题：薄型消费性产品各零件的空间配置非常紧密，如果将U形轭铁11底部挖设对流孔111的喇叭配置于该薄型消费性产品时，喇叭的下方就不可以再配置其他零件，必须保留一定的空间让空气对流而散热，但也势必增加该薄型消费性产品的厚度，不符合现今消费性产品薄型化的发展趋势。

实用新型内容

为了克服现在技术存在的对流散热机制会干扰振膜动作状态的问题，本实用新型提供一种薄小型喇叭，具有不干扰振膜的动作状态又能借由对流达成散热的功效。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种薄小型喇叭，其特征在于，包括：一支架；一U形轭铁，结合于该支架底部，内部设置有磁铁，U形轭铁的侧壁挖设有数个对流孔；一音圈，设置于该U形轭铁与磁铁之间；一振膜，覆盖于该音圈。

前述的薄小型喇叭，其中对流孔挖设于U形轭铁侧壁的顶缘，且该支架相对该对流孔形成有对流口。

前述的薄小型喇叭，其中U形轭铁侧边与支架下方进一步搭配有音箱。

本实用新型的有益效果是，具有不干扰振膜的动作状态又能借由对流达成散热的功效。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是现有喇叭的结构示意图。

图2是本实用新型第一实施例的结构示意图。

图3是本实用新型第二实施例的结构示意图。

图中标号说明：

20  支架

21  对流口

11、30、30’U  形轭铁

111、31、31’  对流孔

13、40  磁铁

41  垫圈

12、50  音圈

14、60  振膜

15、70  音箱

具体实施方式

首先，请参阅图2所示，本实用新型包括有：

一支架20；

一U形轭铁30，结合于该支架20底部，内部设置有磁铁40及垫圈41，而于U形轭铁30的侧壁挖设有数个对流孔31；

一音圈50，设置于该U形轭铁30与磁铁40之间；

一振膜60，覆盖于该音圈50。