[实用新型]内存散热结构及具该结构的内存装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热结构，尤其涉及一种用于内存装置的散热结构。

背景技术

随着科技的进步，计算机硬件日趋往高速、高频的方向发展以提升执行效率，其所消耗的功率亦相对较高，相较现有，现今电子组件所产生的热量更为可观。以内存模块来说，为配合处理器高速度的运算，无论是工作频率或传输频宽，皆趋向高速及高频发展，相对的，该内存模块的工作温度也会越来越高，其所产生的热能亦趋可观，持续上升的温度势必影响内存模块的效能，更甚者，将导致内存模块的损毁。

如图1所示，为现有一种供随机存取内存使用的散热装置，该散热装置1包含有二散热板材2及数个固定件3等构件，其中，二散热板材2分别夹贴于内存模块的表面，再由数个固定件3夹固在二散热板材2上，使内存模块被二散热板材2夹持固定住；当内存模块工作后所产生的高温热量即可由二散热板材2来进行散热。

然，上述现有散热装置1虽可对内存模块进行散热，但仅靠二散热板材2来进行散热的效果并不佳，此外，亦有于内存模块上加设散热风扇的，惟，所外加的散热风扇体积较大且须外加电源，用于本体空间受限的计算机上，显然不符所需。

发明内容

本实用新型的一目的，在于提供一种内存散热结构，可提高对内存模块进行散热的效果，增加本实用新型的实用性。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种内存散热结构，用以夹持固定在一内存模块的相对应表面上，该散热结构包括二散热板；至少一均温板，该均温板具相对应的一第一表面及一第二表面，该第一表面贴附于该散热板的内侧面，该第二表面与所述内存模块相互贴接；至少一散热体，置设于所述内存模块上且被夹掣于该二散热板之间，该散热体包括一基座及从该基座延伸有多个散热鳍片，该基座成型有一平直段，该平直段亦贴接于该均温板的第二表面；以及至少一固定件，对应于该二散热板作夹掣固定。

本实用新型的另一目的，在于提供一种具内存散热结构的内存，由均温板及散热体以快速移除该内存模块所产生的热，且该均温板轻薄的结构适用于本体空间受限的计算机，增加本实用新型的实用性。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种具有散热结构的内存装置，包括：一内存模块；二散热板；至少一均温板，该均温板具相对应的一第一表面及一第二表面，该第一表面贴附于该散热板的内侧面，该第二表面与该内存模块相互贴接；至少一散热体，置设于该内存模块上且被夹掣于该二散热板之间，该散热体包括一基座及从该基座延伸有多个散热鳍片，该基座成型有一平直段，该平直段亦贴接于该均温板的第二表面；以及至少一固定件，对应于该二散热板作夹掣固定。

本实用新型的再一目的，在于提供一种具内存散热结构的内存，使散热体可替换地插设于该散热板上，更增本实用新型的便利性及实用性。

本实用新型的有益功效在于，本实用新型提供的内存散热结构可提高对内存模块进行散热的效果并具有方便拆装更换的便利性及实用性。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为现有散热装置的立体分解图；

图2为本实用新型内存散热结构的立体组合图；

图3为本实用新型具有散热结构的内存的立体组合示意图；

图4为本实用新型具有散热结构的内存的立体外观示意图；

图5为本实用新型的使用示意图；

图6为本实用新型第二实施例的立体组合示意图；

图7为本实用新型第三实施例的立体组合示意图；

图8为本实用新型第四实施例的立体组合示意图。

其中，附图标记

1   散热装置        2   散热板材

3   固定件

10  散热板          11  第一折弯段

12  第二折弯段      13  扣孔

20  均温板          21  第一表面

22  第二表面        30  散热体

31  基座            311 平直段

312 插槽            32  散热鳍片

40  固定件          41  夹固片

42  连结片          50  内存模块

60  导热介质        10a 散热板

100a散热板凸部      101a扣勾

102a定位肋          20a 均温板

200a均温板凸部      30a 散热体