[实用新型]一种导热垫及包含该导热垫的电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子领域，特别涉及一种导热垫以及包含该导热垫的电子装置。

背景技术

当前在诸如手机、数据卡、MP3和MP4等终端设备中，为了方便携带需要减小体积，所以出现了高密度布局的PCB板(印刷电路板)设计，从而引入了单板及器件的散热问题。而且，该类产品多为手持式设备，用户在使用过程中会经常触摸产品外壳，因此用户对外壳升温的感受也需要得到高度重视。

为了解决所述散热问题，现有技术通常是通过在器件与产品外壳之间添加导热材料来对PCB上的器件散热。在实际应用中，由于目前大多数电子产品为了提高电磁屏蔽性能，在关键器件之外都设置有屏蔽罩，而且大多数屏蔽罩中还有多个隔腔以便对不同器件进行屏蔽。则为了有效降低器件温度的上升，就必须在器件与屏蔽罩之间、以及屏蔽罩与产品外壳(或均热套筒)之间的两层空隙中填充导热材料。所述均热套筒被套在产品外壳内，以起到均热效果从而使热量不致局部集中。

具体地，如图1所示：在产品外壳1内包括PCB4以及位于其上的各个器件3，在器件3上设置有具有电磁屏蔽功能的屏蔽罩2，为了散热，在器件3与屏蔽罩2之间以及在屏蔽罩2与产品外壳1之间都设置有导热材料5。

由图1可见，现有技术的缺点在于：由于要在屏蔽罩的各个隔腔中安装导热材料，因此安装极不方便，而且在大批量生产的情况下效率低且不良率高。

实用新型内容

鉴于现有技术的上述缺点，本实用新型的目的在于，在兼顾电磁屏蔽功能的同时，能够使器件与均热套筒(或产品外壳)之间形成良好的热搭接，且解决生产可行性差的问题。

为此，本实用新型提供一种导热垫，包括：依次设置的由导热绝缘材料构成的第一导热绝缘层、由导电材料构成的屏蔽基层以及由导热绝缘材料构成的第二导热绝缘层。本实用新型的导热垫结构简单、兼具电磁屏蔽和导热的双重功能。

本实用新型还提供一种包含所述导热垫的电子装置，该电子装置包括：PCB及设置在所述PCB上的器件，还包括围绕着所述器件、由导电材料构成的屏蔽框，所述导热垫的一侧与所述器件相接触，所述屏蔽框与所述PCB及所述导热垫的屏蔽基层电连接。本实用新型的使用所述导热垫的电子装置，具有以下优点：由于在面向PCB器件的一面可采用整块导热垫，一次安装即可实现电磁屏蔽与良好散热的双重目的，这样既节省了屏蔽罩的成本，也避免了由于在屏蔽罩内的多个隔腔内分别安装导热材料而造成的材料切割及安装的麻烦，从而实现了电磁屏蔽和器件散热一体化解决方案的生产可行性问题。

附图说明

图1为传统技术中在器件和屏蔽罩之间以及在屏蔽罩和外壳之间设置导热材料以同时实现散热及电磁屏蔽的示意图；

图2为本实用新型的导热垫的剖面图；

图3是与图2的屏蔽垫配合使用的屏蔽框的示意性的立体图；

图4为将本实用新型的导热垫应用到图3所示的屏蔽框上的一个具体实施方式的剖面图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的导热垫以及与其配合使用的屏蔽框。

图2为本实用新型的导热垫9(附图标记参见图4)的剖面图，如图2所示，本实用新型的导热垫9中包括：依次设置的第一导热绝缘层6、屏蔽基层7以及第二导热绝缘层8。

其中，第一导热绝缘层6和第二导热绝缘层8均为绝缘导热材料组成；这两个导热绝缘层可选用相同的导热材料；也可根据需要而选用导热率、弹性、粘性、绝缘系数、击穿电压、密度、厚度等性能参数不同的材料，以满足与导热垫9接触的两个界面对导热材料性能的不同要求。若采用不同性能参数的导热材料来构成第一导热绝缘层6和第二导热绝缘层8，则这两个导热绝缘层可以采用不同的颜色进行标示，以方便用户使用。

导热垫9中的屏蔽基层7的结构可以为：石墨膜、金属箔、金属丝交织而成的网状结构或者由金属粉末粘结而成的弹性较好且易形变的层状结构等等。

屏蔽基层7由导电材料构成，以实现电磁屏蔽的功能。进一步地，屏蔽基层7可以由均热效果良好的导电材料制成，例如由铜或石墨制成，这样在实现电磁屏蔽功能基础上，还可以起到均热的效果，从而省去通常设置在产品外壳内的均热套筒。

另外，可根据实际使用要求的不同，在第一导热绝缘层6、屏蔽基层7以及第二导热绝缘层8中的任意一层或几层中添加诸如玻璃纤维等材料以增强导热垫9的强度。