[实用新型]一种带镶嵌结构的掩膜夹具无效
申请号: | 200820134698.6 | 申请日: | 2008-09-08 |
公开(公告)号: | CN201258356Y | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
发明(设计)人: | 张光信 | 申请(专利权)人: | 北京康特电子股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24;C23C14/50 |
代理公司: | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人: | 王昭林 |
地址: | 101318北京市顺义*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 镶嵌 结构 夹具 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种在晶体生产行业可被广泛使用的用以形成电极的掩膜夹具,尤其是在蒸镀高频产品的时候可以解决窜片和强度不足问题的掩膜夹具。
背景技术
目前,公知的晶体行业普遍使用的磁性掩膜夹具是有三层平板结构组成,包含下电极板,中层定位板和上电极板,由不锈钢材质蚀刻成型,一般使用该方案没有问题,但是该方案在使用到高频产品电极蒸镀的时候,会因为中间定位板过薄,如对40.000MHZ的电极产品蒸镀时,中间定位板只有0.04mm厚,非常容易变形造成损毁和电极不完整,从而造成产品报废。因此实有必要设计一种新的掩膜夹具克服现有技术的缺陷。
实用新型内容
为了克服现有的掩膜夹具生产高频产品时其本身容易变形的问题,本实用新型提供一种掩膜夹具,该掩膜夹具不仅提高了强度,使夹具不易变形损毁,而且能防止形成的电极不完整造成产品报废。
为了达到上述目的,本实用新型的掩膜夹具是这样设计的:
一种掩膜夹具,该掩膜夹具包括上、下电极板和中间定位板,所述上、下电极板上分别设有电极孔,所述中间定位板上设有定位孔,上、下电极板的电极孔周围设有突起的平台,所述突起的平台探入所述定位孔之中。
本实用新型的有益效果是,可以将镀膜夹具的使用寿命提高至少10倍以上,同时避免了形成的电极不完整、偏心等问题。
附图说明
下面结合附图详细说明本实用新型的掩膜夹具的具体结构,其中:
图1是本实用新型的一种优选布局结构,1为上下电极板的电极孔和中间定位板的中心位置。
图2,4为改进前的下,上电极板的电极孔结构,2,4为电极孔。
图3是改进前的中间定位板的定位孔形状,3为定位孔。
图5,7为本实用新型的电极板电极结构,包含电极孔5,7及0.04-0.06MM的突起平台6,8。
图6为本实施例的中间定位板的定位孔形状,但厚度增加到0.13-0.16MM。
图8为本实施例正常使用时的上、下电极板和中间定位板叠加结构图。
具体实施方式
图5和7中,在电极孔5,7的周围通过腐蚀的方式,加工出来一个突起平台6、8,使突起平台6、8和中间的定位板组合后可以探入图6的定位孔3中,组合后的结果见图8,同时将中间定位板的厚度增厚到0.13-0.16mm,待蒸镀电极的晶片放置在定位孔中,因为上下电极探入定位孔将晶片固定住,可以保证蒸镀好的电极完整,不窜片。
增加中间定位板的厚度到0.13-0.16mm可以提高其强度,延长使用寿命,同时在上下电极板对应电极孔的位置形成突起平台,嵌入到中间定位板内部,压住处于定位板之中的待蒸镀电极的晶片,使它不能移位,从而使形成的电极完整不偏心。
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