[实用新型]强化散热模块结构之单元无效

专利信息
申请号: 200820133770.3 申请日: 2008-09-02
公开(公告)号: CN201252714Y 公开(公告)日: 2009-06-03
发明(设计)人: 陈志蓬 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/367
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 代理人: 胡 坚
地址: 中国台湾台北新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 强化 散热 模块 结构 单元
【说明书】:

技术领域

本创作是有关一种散热模块结构,尤指一种具有可提升散热模块结构强度及增加热传导面积的散热模块结构单元。

背景技术

近年来,随着电子信息科技的突飞猛进,使得电子产品(如计算机、笔记型计算机)之使用日趋普及且应用更为广泛,而在电子产品中,以计算机为例,因计算机之中央处理器的运算处理速度提升、存取容量增加之趋势发展,使得中央处理器的发热功率亦随着不断攀升。

为了预防中央处理器过热而导致计算机装置发生暂时性或永久性的失效,因此,计算机装置需要有足够之散热能力以使中央处理器能正常运作。为能移除中央处理器于高速运作时所产生之热能,进而俾中央处理器在高速运作时仍可维持在正常状态,习知技术系将一散热模块直接配置在中央处理器(Center ProcessorUnit,CPU)上,以使中央处理器所产生之热能可藉由散热模块迅速地散逸至外界环境。

请参阅图1所示,为已知之散热模块结构,系包括一散热鳍片组110、一热导管120、一固定部130及一散热基座140,前述热导管具有一传导部122及一散热部123,前述散热鳍片组110系套设于前述热导管120之散热部123,前述传导部122系穿设于该散热基座140与该固定部130间,且该散热基座140之底面系贴附于相对中央处理器之表面。

当前述中央处理器产生热源时,藉由前述散热基座140将产生之热源传导至该热导管120之传导部122,嗣该传导部122再将热源传导至该散热部123,并再经由前述散热部123将热源传递给该散热鳍片组110,前述散热鳍片组110将热源以辐射方式对外扩散作散热,但是,仅藉由该热导管120作热源传导,无法实时将热源传递给前述散热鳍片组110,并前述传导部122仅有部分透过以涂布锡膏或以点焊之方式与前述固定部130及散热基座140固定;因此,使得前述散热模块结构运送中容易因受到摇晃或震动而产生热导管弯折,甚者更严重可能造成整组散热模块结构损坏无法应用等问题者。

以上所述,习知之散热模块结构,其具有下列之缺点:

1.整体结构强度不佳。

2.热传导效率不佳。

3.散热效果不良。

技术内容

为有效解决上述之问题,本创作之主要目的,系提供一种增加散热模块结构强度的强化散热模块结构之单元。

本创作之次要目的,系提供一种可增加散热模块热传导效能的散热模块结构单元。

为达上述目的,本强化散热模块结构之单元包括一散热鳍片组、至少一热导管及一散热基座,该热导管具有一传导部及一散热部,该散热部穿接该散热鳍片组,该传导部系触接该散热基座,且该基座具有至少两支臂,各该支臂具有一延伸端朝该散热鳍片组延伸抵接。

所述之强化散热模块结构之单元,其支臂形成于该散热基座相对该散热鳍片组的一侧。

所述之强化散热模块结构之单元,其散热基座设有一散热器。

所述之强化散热模块结构之单元,其散热鳍片组之底部相对前述散热基座,该支臂之延伸端延伸抵接该散热鳍片组底部。

本使用新型其具有下列之优点:

1.具有增加结构强度。

2.具有增加导热效率。

3.散热效果佳。

附图说明

图1系已知之散热模块结构示意图;

图2系本创作之强化散热模块结构分解示意图;

图3系本创作之强化散热模块结构组合示意图;

图4系本创作之另一强化散热模块结构示意图。

附图主要组件符号说明:

散热鳍片组20,散热基座40,散热鳍片201,支臂410,开孔202,延伸端411,热导管30,凹孔420,传导部301,散热器50,散热部302。

实施方式

本创作之上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式之较佳实施例予以说明。

请一并参阅图2、图3、图4图所示,本创作系一种强化散热模块结构之单元,在本创作之一较佳实施例中,系包括一散热鳍片组20、至少一热导管30及一散热基座40,前述散热鳍片组20系由复数散热鳍片201对应堆栈组成,且每丨散热鳍片201具有至少一开孔202,用以供该热导管30穿设。

前述热导管30具有一传导部301及一散热部302,该散热部302系穿接前述散热鳍片组20之每一散热鳍片201,该传导部301系触接该散热基座40;

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