[实用新型]金属外壳手机的天线结构有效

专利信息
申请号: 200820132861.5 申请日: 2008-08-11
公开(公告)号: CN201247808Y 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 江启名 申请(专利权)人: 耀登科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q9/04;H04M1/02
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 代理人: 孙 刚
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 金属外壳 手机 天线 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型关于一种移动电话结构设计,尤指一种金属外壳手机的天线结构。

背景技术

在某些手机设计中,会以金属外壳包覆电路板及天线结构,以达到某些特别功能,例如外壳不易损坏等优点。但在此种金属外壳手机中,由于金属外壳遮蔽的原故,常会使得天线结构的效率不佳。

在中国台湾发明专利公告号数I254554「金属手机壳体结构」专利前案中,揭露了一种金属手机壳体结构,含有一上盖与一下盖。上盖两侧分别具有一滑槽,下盖两侧分别具有相对于滑槽的一滑块,当滑块嵌入滑槽而于滑槽中滑动时,上盖与下盖接合,且上盖与下盖间容纳一手机主体。下盖进一步含有一天线盖凹槽与一电池盖凹槽。当一天线盖与一电池盖分别卡制于天线盖凹槽与电池盖凹槽,可进一步固定上盖与下盖。显然该案中的天线结构是与金属手机壳体不相连接的。

又,在美国专利7,327,324,是关于单极槽状天线(Monopole slot antenna),在该前案中的图5A揭露了一金属外壳手机具有一槽状天线(metalradiotelephone casings having a slot antenna)。但,同样地,该天线结构也是与金属手机壳体本相连接的。

在传统的金属外壳手机中,其天线结构多系平板状的金属辐射体,被非金属包覆,例如塑胶,同时,将天线结构中延伸出的馈入脚及接地脚连接至电路板的馈入接点及接地接点上,然后接地接点则与电路板上的地面(Ground)连导电性连接。但,这样的天线结构设计,是造成效率不佳的一个重要原因,有待改善。

发明内容

本实用新型目的在于,提供一种金属外壳手机的天线结构,有鉴于先前技术的缺点予以改进,提供一种金属外壳手机的天线结构设计,以改善天线效率。

本实用新型一种金属外壳手机的天线结构,该天线结构设置于一手机内,该手机具有一塑胶底壳及一金属材质前盖,且该底壳及前盖间设有一具有一地面的印刷电路板;其特征在于:该天线结构的接地脚、该印刷电路板的地面以及该金属材质的前盖导电连接。

其中,一金属螺钉自该金属材质的前盖外锁入该印刷电路板上。

本实用新型有益效果:通过上述结构,改变了该天线结构的电流流向,从而改变了该手机的电磁场分布,提高了该天线结构的辐射效率。

以下,将依据图面所示的实施例而详加说明本实用新型的结构及功效。

附图说明

图1代表依据本实用新型的一种实施例的分解图,

图1A代表图1中天线结构另一角度视图,

图2代表依据本实用新型的一种实施例的部份剖视图。

具体实施方式

请参见图1,为本实用新型一种金属外壳手机的天线结构,该天线结构1被设置于一手机2内,该手机2具有一塑胶的底壳21及一金属材质的前盖22,且该底壳21及前盖22间设有一具有一地面的印刷电路板23。

而天线结构1是一平板状的金属辐射体11被设置于一基板12上所构成。参见图1A,金属辐射体11具有一馈入脚111及一接地脚112以延伸至基板12的底面。在组合后,馈入脚111及接地脚112分别可与印刷电路板23上的馈入接点231及接地接点232以导电性的连接。而天线结构1的接地脚112、印刷电路板23的地面以及该金属材质的前盖22以导电性的连接,例如以一金属的螺钉3自该金属材质的前盖22外锁入该印刷电路板23上,可参见图2所示。通过改变天线结构1的电流流向,改变该手机2的电磁场分布,以提高天线结构1的辐射效率。

以下表格,是针对本实用新型的天线连接金属外壳与天线不连接金属外壳的测试结果:

经实验测试,可知本实用新型所提供的金属外壳手机的天线结构,相较于公知的金属外壳手机天线接地脚未连接至金属外壳,其天线的效率(Efficiency)会较为增加,使得手机的收讯大幅改善。

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