[实用新型]聚酰亚胺复合膜结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，特别是涉及一种具有补强作用的聚酰亚胺复合膜。

背景技术

聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的绝缘性、机械强度、及抗化学腐蚀性，常用于多种电子加工材料。如用于软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)的绝缘层，或者进一步地用于电子零部件，例如印刷电路板的补强用途。

聚酰亚胺薄膜已广泛地应用于电子材料，其中，印刷电路板所用的聚酰亚胺补强板，一般可区分为单层厚板或复合式的聚酰亚胺补强板，而复合式的补强板，如中国台湾专利I257898所公告的聚酰亚胺板结构，其是以2密尔(mil)的聚酰亚胺板与不同厚度的热硬化接着剂形成总厚度分别为5mil、7mil、8mil及9mil的复合式聚酰亚胺板，以节省聚酰亚胺的使用成本，然而，聚酰亚胺复合膜于应用上遭遇的问题，在于各层的聚酰亚胺膜厚度均匀性不佳，导致其后用于补强板时，因高温的表面接着工艺(SMT)造成补强板的翘曲，另一方面，则影响软板工艺操作及良率。

因此，仍需要一种厚度均匀性佳且具有高平坦性的聚酰亚胺复合膜。

发明内容

有鉴于上述问题，本实用新型的主要目的是提供一种低成本的聚酰亚胺复合膜。

本实用新型的另一目的是提供一种具有高硬挺性及高平坦性的聚酰亚胺复合膜。

本实用新型的又一目的是提供一种具有高硬挺性及高平坦性的补强板。

为达到上述及其他目的，本实用新型提供一种用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，包括多层聚酰亚胺膜；以及形成于该聚酰亚胺膜之间的接着层；其中，该聚酰亚胺膜的模数大于3.5Gpa，且该聚酰亚胺复合膜的总厚度Z符合下式(I)的关系：

mX+nY＝Z       (I)

式中，m是表示复合膜中的聚酰亚胺膜层数；n是表示复合膜中的接着层层数；X是表示各聚酰亚胺膜的厚度，且X为1.5mil；以及Y是分别表示接着层的厚度，且该Y是根据特定Z值而定。该聚酰亚胺复合膜是利用厚度0.5至1.5mil的聚酰亚胺膜与接着层所形成，可以视需要调整聚酰亚胺膜的层数与接着层的厚度，形成具有特定厚度的聚酰亚胺复合膜，具有低成本与高硬挺性的优点，特别适合用于软性印刷电路板的加工工艺。

另一方面，本实用新型又提供一种补强板，包括利用厚度为1.5mil的聚酰亚胺膜与接着层所形成的聚酰亚胺复合膜，以及形成于该聚酰亚胺复合膜表面的纯胶。该补强板具有优异的电气与加工特性，特别适合用于软板加工工艺，提供补强作用。

附图说明

图1是显示本实用新型的聚酰亚胺复合膜结构；

图2是显示本实用新型用以进行柔软性测试的装置。

主要元件符号说明：

100  聚酰亚胺复合膜

101  聚酰亚胺膜

102  接着层

200  试片

具体实施方式

图1是显示本实用新型的聚酰亚胺复合膜100，包括多层聚酰亚胺膜101；以及形成于该聚酰亚胺膜之间的接着层102。该聚酰亚胺膜101各具有厚度X，该X是介于0.5至1.5mil的范围内，在一较佳具体实例中，该复合膜中的各聚酰亚胺膜具有约1.5mil的厚度。

本实用新型的聚酰亚胺复合膜中，可视该复合膜的总厚度需要，根据式(I)调整复合膜中的聚酰亚胺膜层数m与接着层层数n，以及各接着层的厚度Y，形成总厚度约为4至11mil的聚酰亚胺复合膜。

mX+nY＝Z       (I)

该聚酰亚胺复合膜中，所使用的聚酰亚胺膜与接着剂种类并无特别的限制，较佳是使用不含卤素的聚酰亚胺材料及接着剂，更佳是使用具有自粘性且不含卤素的接着剂。

第一具体实例

在本具体实例中，是使用二层厚度1.5mil的聚酰亚胺膜形成总厚度4mil的聚酰亚胺复合膜。首先，在1.5mil的第一聚酰亚胺膜表面涂布一层厚度约1mil的热硬化接着剂，置于烘箱加热干燥后，通过热滚轮与另一厚度1.5mil的第二聚酰亚胺膜压合。接着，在180℃的条件下熟化1小时，形成总厚度约4mil的聚酰亚胺复合膜样品一。

第二具体实例