[实用新型]包好胶带的铜箔结构无效
申请号: | 200820132417.3 | 申请日: | 2008-08-13 |
公开(公告)号: | CN201242891Y | 公开(公告)日: | 2009-05-20 |
发明(设计)人: | 罗圣林 | 申请(专利权)人: | 罗圣林 |
主分类号: | H01B5/00 | 分类号: | H01B5/00;H01B17/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 胶带 铜箔 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电子产品的铜箔制品,尤其涉及一种包好胶带的铜箔结构,主要用于制作变压器、电容等电子器件。
背景技术
如图1所示,是现有的包好胶带的铜箔结构主视图。该包好胶带的铜箔结构包括铜箔和其上焊接的铜引线以及将所述铜箔正面的上下一部分和背面全部包裹的整张单面胶带。该产品中,铜箔和胶带是等长的;经机器加工出这样的产品后,人工用稍短的胶带包两头,使两头的铜箔不暴露出来,成品后的包好胶带的铜箔结构运用于电子器件中不致于短路。
这样加工,虽然加工用机器结构简单,因为只有单面贴胶带、上下包裹胶带和切断等工序。但由于需人工用稍短的胶带包两头,使两头的铜箔不暴露出来。该产品有以下不足:1)生产效率低;2)产品由于人工包裹,产品整齐划一是不可能的,外观较差。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种生产效率高并且外观整齐和美观的包好胶带的铜箔结构。
为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案:包好胶带的铜箔结构,包括铜箔和其上焊接的铜引线以及将所述铜箔正面的上下一部分和背面全部包裹的整张单面胶带,所述胶带的带胶面贴在所述铜箔上;所述胶带的左右两端长度大于所述铜箔的左右两端长度。
所述铜箔长度为15mm至900mm,所述胶带的两端长度大于所述铜箔的两端长度2mm至30mm。
所述胶带长出所述铜箔的两端露头折转过来包裹住所述铜箔的两端头。
铜引线与所述铜箔的焊接点是以锡焊或点焊的方式形成的。
所述铜引线焊接在距一个端头5mm至20mm处。
本实用新型具有以下优点:不需要人工包裹两头,生产效率高而且外观整齐和美观。
附图说明
下面结合附图及具体实施方式,对本实用新型作进一步说明。
图1是是现有的包好胶带的铜箔结构主视图;
图2是本实用新型未包裹两头的主视图;
图3是本实用新型包裹两头的主视图。
附图标识:1、铜箔 2、胶带 3、铜引线 21、露头31、焊接点
具体实施方式
如图2所示,包好胶带的铜箔结构,包括铜箔1和其上焊接的铜引线3以及将所述铜箔1正面的上下一部分和背面全部包裹的整张单面胶带2,胶带2的带胶面贴在所述铜箔1上;胶带2的左右两端长度大于所述铜箔1的左右两端长度。铜箔1长度为15mm至900mm,所述胶带2的两端长度大于所述铜箔1的两端长度2mm至30mm。
经上述加工工序后,再由机器将胶带2长出所述铜箔1的两端露头21折转过来包裹住所述铜箔1的两端头。这样,不但节省人工和时间而且使产品外观整齐和美观。
需要补充说明的是,铜引线3与所述铜箔1的焊接点31是以锡焊或点焊的方式形成的。
一般情况下,铜引线3焊接在距所述铜箔1一个端头5mm至20mm处。
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