[实用新型]具有防焊层的线路板

权利要求书

1.一种具有防焊层的线路板，应用于一堆叠封装结构中，其包括：

一线路板，具有多个接垫；

一第一防焊层，配置于该线路板上，并具有显露该些接垫的第一开口图案；

一第二防焊层，叠合该第一防焊层，并具有第二开口图案，用以显露在该第一开口图案中的该些接垫；以及

一金属层，分别形成在该些接垫上，其中该金属层的高度由该第一防焊层以及该第二防焊层的叠合高度定义。

2.如申请专利范围第1项所述的具有防焊层的线路板，其中该金属层包括一阻障层以及一导电层，该阻障层的高度超过该第一防焊层，但低于该第二防焊层，而该导电层的厚度小于该阻障层。

3.如申请专利范围第2项所述的具有防焊层的线路板，其中该阻障层的材质为镍，而该导电层的材质为金。

4.如申请专利范围第1项所述的具有防焊层的线路板，其中该金属层的材质包括铜以及形成于铜上的镍金、锡或钖银合金。

5.如申请专利范围第1项所述的具有防焊层的线路板，其中该第一开口图案的开口为焊罩定义型开口，其尺寸小于该些接垫的尺寸。

6.如申请专利范围第5项所述的具有防焊层的线路板，其中该第二开口图案的开口尺寸大于该第一开口图案的开口尺寸。

7.如申请专利范围第1项所述的具有防焊层的线路板，其中该第二开口图案的开口尺寸小于该金属层的尺寸，以定义该金属层所显露的面积。

8.如申请专利范围第1项所述的具有防焊层的线路板，其中该第二开口图案的开口尺寸大于该金属层的尺寸。

9.如申请专利范围第1项所述的具有防焊层的线路板，其中该第二开口图案的开口尺寸等于该金属层的尺寸。