[实用新型]具有埋入式电容元件的电路板无效

专利信息
申请号: 200820131009.6 申请日: 2008-07-11
公开(公告)号: CN201243408Y 公开(公告)日: 2009-05-20
发明(设计)人: 贾妍缇;黄重旗;范智朋 申请(专利权)人: 欣兴电子股份有限公司
主分类号: H05K1/16 分类号: H05K1/16;H05K3/30;H01L23/498
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 彭久云
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 埋入 电容 元件 电路板
【权利要求书】:

1.一种具有埋入式电容元件的电路板,其特征在于,包括:

第一线路层,具有第一电极与相互电性隔绝的第二电极;

电容介电材料层,配置于该第一电极与该第二电极上,且该电容介电材料层具有第一凹口,暴露出部分该第一电极;

电极层,配置于部分该电容介电材料层上,并与该第一凹口所暴露出的该第一电极相连接,且该电极层与该第二电极相互电性隔绝;以及

介电层,配置于该第一线路层上,并将该电容介电材料层与该电极层内埋入于该介电层中。

2.如权利要求1所述的具有埋入式电容元件的电路板,其特征在于,该第二电极具有第二凹口,且部分该第一电极位于该第二凹口内。

3.如权利要求2所述的具有埋入式电容元件的电路板,其特征在于,该第一凹口位于该第二凹口内。

4.如权利要求1所述的具有埋入式电容元件的电路板,其特征在于,还包括第二线路层,配置于该介电层上。

5.如权利要求1所述的具有埋入式电容元件的电路板,其特征在于,该介电层包括半固化树脂片或核心层。

6.如权利要求1所述的具有埋入式电容元件的电路板,其特征在于,该第一线路层的材料包括铜。

7.如权利要求1所述的具有埋入式电容元件的电路板,其特征在于,该电极层的材料包括铜膏或银膏。

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