[实用新型]具有埋入式电容元件的电路板无效
申请号: | 200820131009.6 | 申请日: | 2008-07-11 |
公开(公告)号: | CN201243408Y | 公开(公告)日: | 2009-05-20 |
发明(设计)人: | 贾妍缇;黄重旗;范智朋 | 申请(专利权)人: | 欣兴电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/16 | 分类号: | H05K1/16;H05K3/30;H01L23/498 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 埋入 电容 元件 电路板 | ||
1.一种具有埋入式电容元件的电路板,其特征在于,包括:
第一线路层,具有第一电极与相互电性隔绝的第二电极;
电容介电材料层,配置于该第一电极与该第二电极上,且该电容介电材料层具有第一凹口,暴露出部分该第一电极;
电极层,配置于部分该电容介电材料层上,并与该第一凹口所暴露出的该第一电极相连接,且该电极层与该第二电极相互电性隔绝;以及
介电层,配置于该第一线路层上,并将该电容介电材料层与该电极层内埋入于该介电层中。
2.如权利要求1所述的具有埋入式电容元件的电路板,其特征在于,该第二电极具有第二凹口,且部分该第一电极位于该第二凹口内。
3.如权利要求2所述的具有埋入式电容元件的电路板,其特征在于,该第一凹口位于该第二凹口内。
4.如权利要求1所述的具有埋入式电容元件的电路板,其特征在于,还包括第二线路层,配置于该介电层上。
5.如权利要求1所述的具有埋入式电容元件的电路板,其特征在于,该介电层包括半固化树脂片或核心层。
6.如权利要求1所述的具有埋入式电容元件的电路板,其特征在于,该第一线路层的材料包括铜。
7.如权利要求1所述的具有埋入式电容元件的电路板,其特征在于,该电极层的材料包括铜膏或银膏。
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