[实用新型]影像感测芯片的检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种影像感测芯片的检测装置，特别是涉及一种全自动化机器检测感测芯片以替代人工检测的最新装置。

背景技术

通常对于封装后的影像感测芯片(CMOS SENSOR CHIP)仍须于出厂前逐一检验测试其合格率，而其检测项目包含：白场暗点检查、暗场亮点检查及外观检查等，因每一芯片皆是采用人工方式测试及检视其产品是否存在有缺点，所以极度耗费制造者的人力与时间，且其经济效益很差，有必要就此缺失重新设计出一自动化检测的机器或装置，以替代并解决检测的效率问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种图像感测芯片的检测装置，以提高检测效率，解决上述公知技术中存在的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种影像感测芯片的检测装置，主要是由一机体、一工作机台、一感测头、一组真空吸取头及一探针组合所成。

本实用新型的一种影像感测芯片的检测装置，其中该一机体，外设有控制键、物料盘进出口、影像显示屏、空气滤净器及警示灯，内里则设有一工作机台。

本实用新型的一种影像感测芯片的检测装置，其中该一工作机台，后方高架处设有一组横向轴杆，于两轴杆相对一端各分设有一活动悬架与垂向轴杆，而前方平面处的右侧平台，除隐设有一前后向轴杆外，于其上还载有物料盘，另外左侧平台，则依序设有校正区、外观检视区及影像测试区。

本实用新型的一种影像感测芯片的检测装置，其中该一感测头，设于右端活动悬架的外侧底部。

本实用新型的一种影像感测芯片的检测装置，其中该一组真空吸取头，设于右端活动悬架内侧的垂向轴杆底部。

本实用新型的一种影像感测芯片的检测装置，其中该一探针，设于左端活动悬架的垂向轴杆底部。

由上述可知，本实用新型的影像感测芯片的检测装置，克服了公知技术中人力检测既费时又费力的缺陷，确实可提高检测效率。本实用新型全面以自动化的检测机器替代了公知的以人力检测封装后的影像感测芯片的合格率方法，但保留原有必要的检测流程，并适用于无尘与安静的工作环境中，因此，本实用新型除可提升经济效益，确实达到产业的利用性外，还能创造出更佳的工作环镜。

附图说明

图1为本实用新型检测装置的机体外观示意图；

图2为本实用新型工作机台的结构示意图。

主要元件标号说明：

10  机体          11  控制键

12  物料盘进出口  13  影像显示屏

14  空气滤净器    15  警示灯

16  工作机台      17  横向轴杆

18  横向轴杆      19  活动悬架

20  活动悬架      21  感测头

22  垂向轴杆      23  垂向轴杆

24  真空吸取头    25  真空吸取头

26  垂向轴杆        27  探针

28  右侧平台        29  物料盘

30  左侧平台        31  校正区

32  外观检视区      33  影像测试区

具体实施方式

请参考图1，为本实用新型检测装置的机体外观示意图，其中该一机体10，外设有控制键11、物料盘进出口12、影像显示屏13、空气滤净器14及警示灯15，以借由机体10外的控制键11控制内里设有的工作机台的运作，而装载检测用的影像感测芯片的物料盘，则自机体前方的物料盘进出口12送进或取出，此外用于校正区内推移物料至定位的高压气体，由上方高效能空气滤净器14先过滤后，再输入该气体，而待检测物料的内部结构是否有瑕疵，是经由探针插入该物料的各金属接触点后，经电子转换而成像放大，再被显示于影像显示屏13上，以供检测员逐一比对检测，另外警示灯15的作用在于当装载待测影像感测芯片的物料盘，因检查完毕而被分别置于物料盘的预定合格商品区域内或物料盘的不合格商品区域内，致完全空出原装载待测料件之物料盘时，该机器运作即暂时停止，并亮灯提醒操作员应置换新的待测料件。