[实用新型]扣持承载装置及辅助固定模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种扣持承载装置，特别是涉及一种用于承载中央处理器及散热模块的扣持承载装置。

背景技术

一般来说，由于目前的中央处理器(CPU)在运作时会伴随庞大热量产生，因此其常会先与散热模块(散热座及风扇)结合，然后再一起安装于计算机主机板之上。更具体而言，中央处理器与散热模块乃是扣合于位于计算机主机板上的扣持框架之上，从而达到安装于计算机主机板上的目的。然而，由于中央处理器与散热模块在扣合于扣持框架的过程中常会造成一下压力，因此计算机主机板会受此下压力的作用而发生弯曲现象，因而易导致计算机主机板的结构受损。因此，目前在对应于扣持框架位置的计算机主机板背面处常会额外设置辅助固定板，以避免计算机主机板受下压力作用而弯曲。

请参考图1，用来承载一中央处理器及一散热模块的一种公知扣持承载装置1主要包括有一辅助固定板10、一扣持框架20、复数个螺栓30及复数个螺帽40。

辅助固定板10设置于一计算机主机板(未显示)的背面上，并且辅助固定板10具有复数个第一透孔11。

扣持框架20设置于计算机主机板的正面上，并且扣持框架20具有复数个第二透孔21。在此，复数个第二透孔21的位置分别对应于复数个第一透孔11的位置。

每一个螺栓30同时对应于每一个第二透孔21及每一个第一透孔11。

每一个螺帽40同时对应于每一个第一透孔11、每一个第二透孔21及每一个螺栓30。

在每一个螺栓30经由每一个第二透孔21及每一个第一透孔11与每一个螺帽40旋锁结合后，辅助固定板10及扣持框架20即可分别固定于计算机主机板的背面及正面上。接着，中央处理器(未显示)连同散热模块(未显示)可扣合于扣持框架20，从而固定于计算机主机板上。

如上所述，由于辅助固定板10通常是由低强度的塑料(低成本材料)所制成，故其对抗中央处理器及散热模块扣合下压力的能力会略显不足，因而仍可能会造成计算机主机板的弯曲现象。然而，倘若将辅助固定板10改为由高强度的金属(高成本材料)制成，则会大幅增加整体材料成本，因而会不利于产品销售的竞争力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：提供一种兼顾低成本和高强度的扣除承载装置。

本实用新型适用于承载一中央处理器及一散热模块，并且包括一电路板，具有一第一表面、一第二表面及至少一第一透孔，其中，该第一表面相对于该第二表面；一固定板，设置于该第一表面之上，并且具有至少一第二透孔，其中，该第二透孔的中心与该第一透孔的中心重合；至少一金属边框，连接于该固定板，并且具有至少一第三透孔，其中，该第三透孔的中心与该第二透孔的中心及该第一透孔的中心重合；一扣持框架，设置于该第二表面上，并且具有至少一第四透孔，其中，该第四透孔的中心与该第一透孔的中心、该第二透孔的中心及该第三透孔的中心重合；以及至少一固定组件，穿设于该第四透孔、该第一透孔、该第二透孔及该第三透孔之中，用以将该扣持框架、该电路板、该固定板及该金属边框固定在一起。

同时，根据本实用新型的扣持承载装置，更包括至少一螺帽，其中，该固定组件包括一螺栓，以及该螺帽系旋锁于该螺栓之上，用以将该扣持框架、该电路板、该固定板及该金属边框固定在一起。

又在本实用新型中，该固定组件包括一卡扣，该卡扣卡合于该扣持框架与该金属边框之间，用以将该扣持框架、该电路板、该固定板及该金属边框固定在一起。

本实用新型还提供一种辅助固定模块，包括一固定板，具有至少一第二透孔；以及至少一金属边框，连接于所述固定板，并且具有至少一第三透孔，其中，所述第三透孔的中心与所述第二透孔的中心重合。

本实用新型的技术效果在于：由于本实施例的辅助固定模块仅是利用将少量的金属材料(金属边框)连接于固定板的侧边，故在保持低成本的同时提供高强度。

附图说明

图1为一种已知扣持承载装置的立体分解示意图；

图2为本实用新型扣持承载装置的立体分解示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例并配合所附附图做详细说明。

请参考图2，本实施例中的扣持承载装置100用于承载一中央处理器(未显示)及一散热模块(未显示)，并且主要包括一电路板110、一固定板120、两金属边框130、一扣持框架140、复数个固定组件150及复数个螺帽160。